牙周器械的識別

1、牙周器械的識別及使用,,體位,齦上潔治術(shù),牙周病治療的最基本措施，指用潔治器械去除齦上菌斑、齦上牙石和色素，并磨光牙面，防止和延遲齦上菌斑和齦上牙石的再沉積。,一 手持器械,1 鐮形潔治器工作端特點：鐮刀形，兩側(cè)刃口。用途：鄰面齦上牙石、菌斑及淺在齦下牙石。2 鋤形器工作端特點：鋤頭形，左右成對。用途：頰舌面齦上牙石、菌斑及淺層齦下牙石。,3 磨光器,橡皮杯、環(huán)狀刷、細砂紙。用途：去除遺留色素和細小刻痕，磨光牙面。,二

2、操作方法,執(zhí)握器械：改良握筆式。支點：無名指為支點，置于鄰牙上。潔治方法：刀刃與牙面成80°角。利用腕力，多用拉力。順序：分區(qū)進行。患者和醫(yī)生的椅位。,改良握筆式,多用拉力，少用推力。,三 超聲波潔治,[原 理]　　將高頻電能轉(zhuǎn)換成超聲震動能，可去除齦上菌斑、牙石。,[操作方法],握筆法執(zhí)持手機。口外支點。工作頭以15°角輕觸牙石。來回移動，勿使工作頭停在一點。,[注意事項],不宜用于安裝

3、心臟起搏器的患者。超聲潔牙開始時患者充分含漱，牙周涂布2％碘酊，減少口腔細菌數(shù)量，防止菌血癥發(fā)生。超聲機工作頭的消毒。[潔治程序] 超聲潔治術(shù)→手用潔治→拋光。,齦下刮治術(shù),使用精細器械刮除齦下菌斑、齦下牙石以及病變牙骨質(zhì)，形成光滑、平整、具有良好組織相容性的根面，從而有利牙周新附著形成。,,一 器械及用途,牙周刻度探針：探測牙周袋深度。尖探針：檢查齦下牙石位置和數(shù)量。匙形器：分通用和Gracey 2種。鋤形器：刮除頰

4、、舌側(cè)的齦下牙石和菌斑。根面銼：銼光牙根面。,通用刮治器,,,,Gracey刮治器,應(yīng)用區(qū)域切刃角度刃緣應(yīng)用,7對14支，有特殊區(qū)域性，適合不同牙面偏位刃緣，刃與器械柄頸部呈60°～70°僅用單側(cè)切刃緣，長而大的外側(cè)切刃緣,僅1對2支，適用于各區(qū)各牙面非偏位刃緣，刃與器械柄頸部呈90°兩側(cè)切刃緣均可作工作緣,Gracey刮治器和通用刮治器比較,二 方法步驟,常規(guī)消毒與探查匙形器刮除鄰

5、面齦下菌斑及牙石入袋時，工作端與根面平行，交角為0°角。達袋底后，角度增至約45°角，以探查根面牙石。探到牙石根方，與根面相交成80°角，做提拉動作。根面光潔平整后，轉(zhuǎn)成0°角，退出牙周袋。,根 面 平 整 術(shù),,根面平整術(shù),齦下潔治術(shù)的繼續(xù)和完善。刮除感染病變的牙骨質(zhì)和細小殘余的牙石，使根面成為硬而有玻璃樣光滑密度的根面?！　　》譃楦鏅C械處理、化學(xué)處理、生物學(xué)處理。,機械處理基本操

6、作,器械進入牙周袋緊貼根面，使刃口與牙根面成80°角。先以短刮、連刮的冠向刮治動作。再以斜向刮治動作來回交叉。支點穩(wěn)，幅度小，壓力小。,3、牙周袋探診,工具：牙周探針。其頂端為鈍頭，頂端直徑約0.5mm，探針上有刻度。,A.握持探針的方法為改良握筆法B.探診時要有支點，可以是口內(nèi)支點，也可以是口外支點。C.探入時探針應(yīng)與牙體長軸平行，頂端緊貼牙面，避開牙石，直達袋底。D.探入力量要輕，約為20-25g。E.

7、以提插方式移動探針，如“走步”樣圍繞每個牙的每個牙面進行探查，以發(fā)現(xiàn)袋最深的部位及袋的形態(tài)。 F.在探查鄰面時，要緊靠接觸區(qū)處探入，探針可稍傾斜以便能探入接觸點下方的齦谷處。 G.全口牙齒探診時，要按一定順序進行。,探診技術(shù):,探查的內(nèi)容及結(jié)果 探診深度：測量袋底至齦緣的距離，即為探診深度，以mm為單位記錄。 每個牙記錄六個部位：頰側(cè)近中、中央、遠中及舌側(cè)近中、中央、遠中位點。也可根據(jù)條件