半導(dǎo)體激光預(yù)防下頜近中阻生智齒拔除術(shù)后并發(fā)癥的研究.pdf

1、下頜阻生智齒拔除術(shù)是牙槽外科一項(xiàng)較復(fù)雜的手術(shù)，術(shù)后的主要并發(fā)癥有疼痛、面部水腫反應(yīng)、感染、干槽癥、出血、顳下頜關(guān)節(jié)紊亂病以及開口受限等。目前常規(guī)的預(yù)防方法有藥物的使用、手術(shù)方法的改進(jìn)、激光治療以及引流管的安置等。半導(dǎo)體激光作為一種成熟較早、進(jìn)展較快、應(yīng)用范圍較廣的一類激光，從20世紀(jì)90年代中期已經(jīng)開始用于牙科市場(chǎng)，本課題主要對(duì)下頜智齒拔除術(shù)后用半導(dǎo)體激光即刻照射預(yù)防并發(fā)癥的效果進(jìn)行研究。 目的： 研究下頜近中中位智齒拔

2、除術(shù)后用半導(dǎo)體激光即刻照射拔牙創(chuàng)口預(yù)防并發(fā)癥的效果，重點(diǎn)觀察拔牙后疼痛、水腫以及開口度。 材料與方法： 收集2008年6月至2009年1月在中山大學(xué)光華口腔醫(yī)學(xué)院附屬口腔醫(yī)院就診的44例下頜近中中位阻生智齒患者，平均分為兩組，均按翻瓣劈牙方法拔除。一組拔牙后常規(guī)處理，作為空白對(duì)照：另一組拔除術(shù)后即刻用功率398mw，波長(zhǎng)為810nm的半導(dǎo)體激光照射一次，時(shí)間為5分鐘。觀察兩組患者術(shù)后第一天、第二天以及第七天疼痛以及水腫反