LTCC芯片天線的研究.pdf

1、現(xiàn)代無(wú)線通信技術(shù)的飛速發(fā)展對(duì)天線的要求越來(lái)越高。介質(zhì)芯片天線因不僅具有尺寸小，重量輕，較好的全向性，電氣特性穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，而且具備低成本，大批量生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)上的優(yōu)勢(shì)。它符合無(wú)線通信產(chǎn)品向輕、薄、短小方向發(fā)展的趨勢(shì)，而成為近年來(lái)研究的熱點(diǎn)。同時(shí)LTCC技術(shù)為介質(zhì)芯片天線的發(fā)展提供了強(qiáng)大的動(dòng)力。 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)即低溫共燒陶瓷技術(shù)，是將多層陶瓷迭壓對(duì)位后再以攝氏800～90

2、0度的溫度燒結(jié)。天線的金屬導(dǎo)體可以依照設(shè)計(jì)需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上，從而實(shí)現(xiàn)了天線的小型化和集成化。因?yàn)長(zhǎng)FCC具有高耐溫性，高電導(dǎo)率，高熱傳導(dǎo)率，高耐濕性，低介質(zhì)損耗，優(yōu)異的高頻特性等諸多優(yōu)點(diǎn)，所以非常適合作為小型化天線的材料。 首先，本文介紹了LTCC技術(shù)，天線的基本原理，藍(lán)牙天線的類(lèi)型，以及應(yīng)用情況。分析了曲折線型(Meander Line)芯片天線結(jié)構(gòu)輻射特性。結(jié)合LTCC技術(shù)，將曲折線型輻射貼片嵌入在陶瓷基片內(nèi)，設(shè)計(jì)

3、出了藍(lán)牙芯片天線。該天線的外形尺寸只有5.2mm×2.0mm×1.20mm，全向性明顯，具有不錯(cuò)的天線增益和場(chǎng)型。并做出藍(lán)牙芯片天線實(shí)物，研究了天線在測(cè)試板上的放置位置對(duì)天線輻射特性的影響。測(cè)得天線-10dB回波損耗處帶寬為210MHz(8.6﹪)。 接著，在藍(lán)牙芯片天線結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，通過(guò)進(jìn)一步深入研究，提出了一種新型的適用于Bluetooth2.45GHz/WLAN5.25GHz通信系統(tǒng)的雙頻介質(zhì)全向芯片天線，仿真的Sll曲線在