基于LTCC技術(shù)的新型集成封裝天線設(shè)計(jì).pdf_第1頁
已閱讀1頁，還剩76頁未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、隨著無線通信系統(tǒng)的應(yīng)用變的廣泛，對其多功能化與便攜化的要求也逐漸增高。封裝天線（AiP）技術(shù)能夠通過將天線，IC芯片以及元器件集成于一個系統(tǒng)的方式提高封裝密度和減小系統(tǒng)體積。同時，低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)因其良好的材料特性及利于集成元件的特點(diǎn)，十分適于制作封裝天線。
　　在本篇論文中，基于LTCC技術(shù)設(shè)計(jì)了一款新型的小型低剖面的封裝天線。首先結(jié)合微帶天線理論，設(shè)計(jì)出了分形天線結(jié)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)天線的小型化和寬帶寬化，設(shè)計(jì)中采用了一

2、種新的雙層分形天線和空氣腔體的結(jié)構(gòu)。同時，設(shè)計(jì)了一個封裝腔體結(jié)構(gòu)用于集成實(shí)際的元器件及IC芯片。封裝腔體內(nèi)部采用多芯片組件（MCM）技術(shù)集成IC芯片。為了抵御電磁干擾的影響，一定數(shù)量的通孔和雙層金屬層結(jié)構(gòu)被加入到了封裝層內(nèi)。最終，將設(shè)計(jì)的天線層與封裝層采用垂直放置的方式整合為一體，優(yōu)化后進(jìn)行建模。
　　通過HFSS軟件對其進(jìn)行了仿真與分析，這款設(shè)計(jì)的天線工作于2.4GHz的中心頻率，其阻抗帶寬約為200MHz。其最大增益值達(dá)到了5

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論