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1、低溫共燒陶瓷(LTCC)及三維微波集成電路技術(shù),采用三維設(shè)計,具有體積小,重量輕,性能優(yōu)越等特點,近年來吸引了廣泛關(guān)注.該文在對LTCC技術(shù)國際國內(nèi)研究現(xiàn)狀充分調(diào)研的基礎(chǔ)上,側(cè)重在微波天線及集總元件的設(shè)計,進行了一些相關(guān)研究.具體工作主要包括:■基于LTCC的齒槽天線的設(shè)計研究.提出了一種便于在LTCC中應(yīng)用的新型的寬帶低交叉極化天線——"齒槽天線".■集總元件IC的設(shè)計研究.這是LTCC研究的一個重要方面,基于現(xiàn)有條件,我們主要對單層
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