封裝天線的設計與研究.pdf

1、隨著無線通信技術的飛速發(fā)展,電子器件小型化的需求也在不斷增長,緊湊、全集成射頻前端產(chǎn)品成為無線通信系統(tǒng)的設計主流。目前,除天線外,大多數(shù)射頻前端模塊能夠集成到收發(fā)器芯片,分立元件的數(shù)目大大減少,降低了無線設備的成本。傳統(tǒng)天線在主板上占據(jù)的面積阻礙了射頻系統(tǒng)的進一步小型化與集成,天線與射頻前端的集成日益受到國際學者的關注。解決這個難題的最好辦法是將天線與射頻芯片集成封裝在一起成為一個表面貼器件,用這種方式實現(xiàn)的天線叫做封裝天線(AiP)。

2、
　　本研究主要內(nèi)容包括：分析了連接天線地與系統(tǒng)地的過孔的數(shù)量與位置對天線性能的影響,并給出了封裝天線的等效電路模型。通過分析發(fā)現(xiàn),過孔的數(shù)量與位置對天線性能均有重要影響,過孔數(shù)量并非越多越好。提出了一種通過合理布置地過孔于非輻射邊下展寬天線帶寬的方法,并擬合出了這種情況下地過孔的等效電感計算公式。提出了一種雙頻封裝天線,通過合理布置地過孔,激勵起新的諧振頻率實現(xiàn)了雙頻,并通過在貼片上開槽進一步展寬了低頻段的帶寬。根據(jù)物理模型制作