60GHz芯片與天線的封裝研究.pdf

1、隨著人們對(duì)無(wú)線通信速率與質(zhì)量要求的不斷提高，目前廣泛使用的傳統(tǒng)無(wú)線傳輸技術(shù)已無(wú)法滿足Gbps通信速率的需求。為此，需要采用60GHz免許可頻段的無(wú)線通信技術(shù)來(lái)擴(kuò)展信號(hào)帶寬，提升傳輸速率。60GHz射頻系統(tǒng)的天線和封裝是其商業(yè)化應(yīng)用的重要步驟，有著極其重要的意義。因此，本課題主要針對(duì)射頻收發(fā)機(jī)系統(tǒng)中的天線和封裝展開研究和設(shè)計(jì)。
　　基于普通PCB工藝，本課題設(shè)計(jì)了應(yīng)用在60GHz收發(fā)機(jī)系統(tǒng)中的高增益寬頻天線和寬頻低損耗封裝互聯(lián)。考慮

2、到毫米波微帶天線具有低剖面、高增益、高集成度和窄帶寬等特點(diǎn)，該課題選用了層疊縫隙耦合微帶天線結(jié)構(gòu)，可有效地增大天線帶寬，降低背部輻射。為提高天線增益，設(shè)計(jì)了2×2的天線陣列和饋線網(wǎng)絡(luò)。最終完成60GHz微帶天線陣列的加工和測(cè)試。測(cè)試結(jié)果顯示，天線陣列帶寬達(dá)到15GHz，增益達(dá)到12dBi。同時(shí)，本課題引入帶地補(bǔ)償?shù)姆庋b互聯(lián)技術(shù)，提高了封裝設(shè)計(jì)的時(shí)間效率和帶寬，完成了60GHz的封裝互聯(lián)設(shè)計(jì)。仿真結(jié)果表明，帶寬超過(guò)20GHz，損耗約為0.