MCM中倒裝焊接技術(shù)研究.pdf

1、本文研究了MCM中芯片安裝互連、芯片倒裝焊接及其關(guān)鍵支撐技術(shù)等內(nèi)容。在比較了當(dāng)前各種芯片安裝種類、芯片互連種類、倒裝焊接方式、凸點(diǎn)制備類型、KGD和下填充方式的基礎(chǔ)上，結(jié)合實(shí)際工藝試驗(yàn)，詳細(xì)論述了每一種工藝的方法、流程、原理及特性，并總結(jié)了各種工藝的特點(diǎn)及優(yōu)越性。 通過對(duì)引線鍵合、載帶自動(dòng)焊和倒裝焊接三種典型的芯片互連方式的比較，分析了各自的優(yōu)缺點(diǎn)及發(fā)展方向，得出倒裝焊接方式無論是在工藝成熟性、組裝效率、封裝效率上，還是在引腳間

2、距、I／O端子數(shù)等方面均大大優(yōu)于傳統(tǒng)的引線鍵合和載帶自動(dòng)焊方式。 介紹了芯片倒裝焊接技術(shù)的各種方式，其中主要包括熱壓倒裝焊、熱超聲倒裝焊、再流倒裝焊（C4）、環(huán)氧樹脂光固化倒裝焊、各向異性導(dǎo)電聚合物倒裝焊、芯片直接安裝（DCA）、多層基板上形成凸點(diǎn)的倒裝壓接技術(shù)（B<'2>it+FCA）等內(nèi)容。并對(duì)每一種倒裝焊接方式的工藝方法、工藝流程、工藝原理、優(yōu)缺點(diǎn)、可靠性及應(yīng)用范圍進(jìn)行了較為詳細(xì)的分析與研究，通過具體的試驗(yàn)，說明和比較了倒