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1、為適應(yīng)軍事電子裝備整機(jī)單位板級電路模塊的多品種、變批量、短周期、低成本、高質(zhì)量、小型化以及升級換代快的要求，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用SMT表面貼裝生產(chǎn)線。SMT和虛擬制造的結(jié)合，有利于提升PCB板級電路模塊的設(shè)計(jì)水平，正確指導(dǎo)PCB板級電路模塊的加工，真正實(shí)現(xiàn)快速制造，因而形成研究熱點(diǎn)。 本文在對虛擬制造研究以及PCB板級電路模塊虛擬制造發(fā)展現(xiàn)狀分析的基礎(chǔ)上，提出了PCB板級電路可制造性分析仿真系統(tǒng)的總體架構(gòu)；其次對仿真所需的數(shù)據(jù)庫進(jìn)行了深
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