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文檔簡介
1、本文對集成電路成品率估計與提升技術(shù)方面進行了研究。主要研究內(nèi)容如下: ⑴分析了缺陷的形成、可能導(dǎo)致的電路故障、缺陷的粒徑分布模型和用于成品率估計時所采用的各種模型以及關(guān)鍵面積的概念和開路、短路關(guān)鍵面積計算的基礎(chǔ)模型和改進模型。 ⑵提出并實現(xiàn)了版圖布線優(yōu)化位置的提取算法。缺陷具有空間、形狀和粒徑分布特征,根據(jù)缺陷的這些分布特征對版圖布線優(yōu)化設(shè)計是成品率提升技術(shù)研究的新方向。本文在考慮缺陷粒徑分布的同時,結(jié)合納米制造工藝下缺
2、陷的分布特性,設(shè)計并實現(xiàn)了基于開路和短路關(guān)鍵面積的版圖優(yōu)化位置提取算法。算法賦予缺陷一定的空間分布和粒徑分布概率,由該概率計算出不同線網(wǎng)的開路和短路關(guān)鍵面積,依據(jù)所計算的關(guān)鍵面積的大小提取出優(yōu)化線網(wǎng)的位置信息。 ⑶通過調(diào)整待優(yōu)化處的版圖布線來優(yōu)化版圖,然后使用線性規(guī)劃來求優(yōu)化處線網(wǎng)的最小關(guān)鍵面積,通過MATLAB得到最優(yōu)解,使版圖布線達到最優(yōu)化。 ⑷用matlab開發(fā)了一個成品率估計與提升軟件系統(tǒng)的界面,并實現(xiàn)了集成和發(fā)
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