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文檔簡介
1、為了滿足存儲器單位面積存儲容量不斷增長的需求,基于硅通孔(Through-silicon-via,TSV)連接的三維存儲器(Three-Dimensional Memories,3DMemories)得到了廣泛的應用和發(fā)展。但三維存儲器成品率不高的問題一直制約著三維存儲器的應用和發(fā)展,三維存儲器結構中不可被修復的故障單元的存在使得整個三維存儲器不能正常工作而被丟棄,造成三維存儲器成品率的降低。三維存儲器故障單元的修復主要針對三維存儲器結
2、構中的存儲單元故障和TSV單元故障,利用合適的修復方法完成對故障單元的修復以提高三維存儲器的成品率。本論文提出的三維存儲器成品率提高的方法研究如下:
1.提出了故障芯片重利用的三維存儲器成品率提高方法
利用冗余單元對存儲器的故障單元進行修復是提高三維存儲器成品率的一種有效方法,但在已有的三維存儲器修復方法中,未能充分利用有故障的存儲芯片,導致很多故障芯片被丟棄。為了充分利用這些被丟棄的故障芯片,提出了一種對故障芯片進
3、行重新利用以提高三維存儲器成品率的方法。所提方法首先將存儲塊劃分為多個存儲子塊,然后對存儲芯片進行綁定前的測試以獲取存儲芯片的故障分布信息,從而獲取存儲芯片中有故障的存儲子塊數(shù)量,并根據(jù)所提的芯片選擇算法來選定合適的存儲芯片進行綁定。接著在三維存儲器中選擇一個無故障的存儲塊作為全局冗余,利用全局冗余中的存儲子塊對三維存儲器中有故障的存儲子塊進行修復。實驗結果表明,所提方法有效的提高了三維存儲器的成品率。
2.提出了局部共享和全
4、局共享混合的三維存儲器成品率提高方法
為減少三維存儲器中冗余共享所需的TSV數(shù)量,提出了把部分行列冗余單元進行固定分配,通過行列冗余局部共享與全局共享的混合結構以減少三維存儲器中TSV數(shù)量的三維存儲器成品率提高方法。所提方法首先根據(jù)存儲芯片綁定前的測試,以獲取每個存儲芯片中故障單元的分布情況,根據(jù)存儲芯片中故障單元信息以確定每個存儲芯片對行列冗余的需求情況,然后根據(jù)所有存儲芯片的冗余需求情況對存儲芯片進行分類。接著根據(jù)所提的存
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