微電鑄工藝參數(shù)對(duì)模具質(zhì)量影響研究.pdf

1、隨著MEMS技術(shù)的飛速發(fā)展,微流控芯片已成為當(dāng)前生命科學(xué)、化學(xué)以及微機(jī)械等領(lǐng)域的研究熱點(diǎn),利用熱壓成型法制作高聚合物微流控芯片,因其特有的優(yōu)點(diǎn)在微流控芯片的制作中得到廣泛的應(yīng)用,其中模具的質(zhì)量直接影響著微流控芯片的質(zhì)量與應(yīng)用前景。模具的制作主要采用UV-LIGA工藝,其中微電鑄工藝作為UV-LIGA工藝中的關(guān)鍵步驟,極大地影響著模具的各項(xiàng)精度指標(biāo),故開展微電鑄工藝參數(shù)對(duì)模具質(zhì)量影響的研究具有極其深遠(yuǎn)的意義。本文首先介紹了微電鑄的工藝特點(diǎn)

2、、應(yīng)用領(lǐng)域以及國(guó)內(nèi)外的發(fā)展現(xiàn)狀,同時(shí)結(jié)合微電鑄的基本理論,通過(guò)實(shí)驗(yàn)得到模具制作的微電鑄工藝參數(shù);其后通過(guò)對(duì)硅模具、背板生長(zhǎng)和無(wú)背板生長(zhǎng)三種模具制作工藝路線的比較,確立無(wú)背板生長(zhǎng)工藝為模具的制作工藝,并分析了存在于該工藝路線中的析氫現(xiàn)象,提出改善措施,解決了模具中存在的針孔以及麻點(diǎn)等缺陷。由于模具形狀的精度直接影響復(fù)制后微流控芯片的溝道形狀,故文中開展了對(duì)模具寬度和高度的研究。首先研究光刻膠模的溶脹性規(guī)律,并采取相應(yīng)的補(bǔ)償措施保證了模具的