工業(yè)溫度信號處理器的研制與可靠性研究.pdf

1、本處理器的研制從器件入手，適應工業(yè)生產(chǎn)過程實際溫度的情況，并詳細地分析了影響測量精度關鍵器件的溫度特性，分析器件的性能。針對工業(yè)生產(chǎn)溫度測量信號輸出信號小，并且感溫元件輸出信號易受環(huán)境溫度變化的影響，因此，本次設計以微安級電流信號和毫伏級的電壓信號測量為背景，模擬工業(yè)現(xiàn)場的溫度信號的情況，實現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)溫度信號處理器的研制。同時，針對生產(chǎn)過程溫度變化大的特點，采用了測量電路漂移自動校準的測量方法，提高了信號的測量精度。對于生產(chǎn)過程溫度高的

2、情況下，對現(xiàn)場溫度感溫元件實行冷卻風流量的自動控制，為現(xiàn)場溫度信號測量提供了可靠的方案。 在數(shù)據(jù)處理方面，采用了浮點數(shù)據(jù)格式進行數(shù)據(jù)運算，減小了數(shù)據(jù)處理的誤差。適當選擇數(shù)據(jù)的物理量綱，提高有效數(shù)字的位數(shù)。采用以統(tǒng)計理論為基礎的分批估計數(shù)據(jù)融合的方法，進一步提高了信號的測量精度。對于微安級的電流信號測量得到了0.02％的線性度。 在誤差分析方面，利用最小二乘法對各個環(huán)節(jié)的測量數(shù)據(jù)進行分析，得到各個環(huán)節(jié)的性能指標。詳細地分析