混合信號測試理論在生產(chǎn)測試中應(yīng)用的研究.pdf

1、隨著半導(dǎo)體制造和信息技術(shù)等相關(guān)高科技產(chǎn)業(yè)技術(shù)的日趨成熟，在一個芯片上幾乎可以包含一個完整的系統(tǒng)(SOC)?？蛻魧C芯片的質(zhì)量也提出了更加苛刻的要求，混合信號IC測試技術(shù)因此變得異常復(fù)雜和重要。 測試的目的是檢測出有缺陷的器件并且獲得改善制造工藝成品率的方法，從而降低器件的制造成本。目前，混合信號測試中模擬電路的測試成本超過制造成本的30％[1]，令人不安的是其成本還在繼續(xù)升高。自動測試設(shè)備(ATE)因其復(fù)雜性，成本往往十分昂貴

2、，被測芯片(DUT)在ATE上的測試時間越長，測試成本就越高。因此在保證測試精度的前提下，縮短測試時間、優(yōu)化測試方法可大大降低成本，提高生產(chǎn)效益。 本文首先以直流參數(shù)測試為例對混合信號測試的基本測試參數(shù)和測試方法進行分析與研究，并給出了一種能夠有效地減少芯片開短路測試時間的開短路測試方法。然后簡單介紹了兩種測試平臺的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和各自特點，并對基于DSP的現(xiàn)代混合信號測試與傳統(tǒng)模擬測試做了簡單的對比。 本文始終以提高測試效率

3、為出發(fā)點，以ADC參數(shù)測試為例，對混合信號測試理論和測試方法進行了較為詳細的介紹與研究，并基于上述測試理論與測試方法成功地實現(xiàn)了電源管理芯片ATLAS測試平臺的轉(zhuǎn)換及測試方法的優(yōu)化。在轉(zhuǎn)換過程中，還將測試頭增加到了兩個，提高了測試的并行度。通過平臺轉(zhuǎn)換，ATLAS芯片的生產(chǎn)測試時間從原來CATALYST測試平臺的16秒/粒降低到FLEX測試平臺的14秒/兩粒，良品率也從原來的65％提高到目前的79％，通過Correlation測試對比與