基于AMD CPU的高速電路板設(shè)計.pdf

1、近年來，電子元器件飛速發(fā)展，數(shù)字電路被廣泛應(yīng)用，電子整機向輕量化、小型化、多功能、高速度、高可靠方向迅速發(fā)展。計算機和各類電子設(shè)備的運行速度越來越快，高速電路在電子設(shè)備中的應(yīng)用日趨廣泛。數(shù)字化、高速度的電子設(shè)備已成為信息化時代重要的物質(zhì)和技術(shù)基礎(chǔ)。電子設(shè)備的數(shù)字化和高速度，要求電路在極高的頻率、器件在極高的開關(guān)速度下工作，電路的特性、電路板特性以及元器件的特性與一般的中低頻電路有很大區(qū)別。
　　 高速電路板的基材、布局、布線和電

2、磁兼容等問題都會對電路的特性和信號完整性帶來影響。高速電路板的設(shè)計必須根據(jù)高速特性和電路要求，認真分析高速信號在電路板上的傳輸特性，充分考慮信號完整性和電磁兼容性等問題，做好布局、布線以及敷銅工作，經(jīng)反復(fù)優(yōu)化才能取得較好的設(shè)計結(jié)果。
　　 本論文的主要工作包括以下幾個方面:
　　 1.研究高速電路設(shè)計領(lǐng)域信號完整性理論，重點研究傳輸線理論和去耦電容、過孔對高速電路信號完整性帶來的影響。
　　 2.設(shè)計基于AMD

3、CPU的嵌入式終端高速電路板原理圖，主要負責(zé)CPU模塊、DDR3 SDRAM模塊和VGA模塊三部分的原理圖設(shè)計工作。
　　 3.研究Allegro軟件中約束管理器使用方法與技巧，并對高速信號約束規(guī)則結(jié)合信號完整性理論深入理解與分析。
　　 4.通過在約束管理器中設(shè)置約束規(guī)則指導(dǎo)PCB布局布線。針對某信號線設(shè)置線與線、線與過孔、線與引腳等間距規(guī)則，最小線寬、線寬、過孔類型等物理規(guī)則，線總長度、線與線間相對長度差等線長控制規(guī)