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1、隨著IC工藝尺寸降低到20nm以下,單芯片供電電壓在不斷降低的同時(shí)電流密度卻在持續(xù)增大,且工作頻率已達(dá)到10G赫茲以上,由此引發(fā)的板級(jí)電源完整性和信號(hào)完整性問題日益嚴(yán)重。在制板之前就對(duì)PCB版圖進(jìn)行電氣規(guī)則檢查和信號(hào)完整性審查是決定高速板級(jí)系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次性成功的關(guān)鍵。然而,對(duì)于高速高密度的PCB板級(jí)系統(tǒng)而言,僅通過個(gè)人經(jīng)驗(yàn)或者人工方式來實(shí)現(xiàn)PCB版圖的DRC檢查、電源完整性和信號(hào)完整性的審查幾乎是不可能的。
2、目前市場(chǎng)上常用的EDA軟件,例如Cadence公司的SI仿真軟件,雖已包含PCB版圖審查功能,但缺乏整板仿真的能力。另外,雖然不同EDA軟件的審查功能模塊各具特色,但軟件平臺(tái)間并不具備統(tǒng)一的文件交換接口規(guī)范,造成不同EDA軟件開發(fā)平臺(tái)間資源共享困難,無法實(shí)現(xiàn)PCB版圖的整體優(yōu)化設(shè)計(jì)。因此,為了實(shí)現(xiàn)各種 EDA軟件之間的數(shù)據(jù)交換問題和 PCB版圖的整板仿真問題,開發(fā)具有統(tǒng)一數(shù)據(jù)交換接口的PCB整板自動(dòng)審查平臺(tái)顯得尤為重要。
Ge
3、rber是PCB數(shù)據(jù)工業(yè)領(lǐng)域眾所周知的一種標(biāo)準(zhǔn),雖然經(jīng)過了持續(xù)不斷的改進(jìn),但設(shè)計(jì)復(fù)雜化導(dǎo)致Gerber文件無法描述一些與PCB生產(chǎn)和組裝信息相關(guān)的內(nèi)容。近年來每年由于數(shù)據(jù)交換不合理對(duì)整個(gè)電子行業(yè)造成的損失可高達(dá)數(shù)十億美元,并且每年都會(huì)有多于3%的 PCB板加工費(fèi)消耗在數(shù)據(jù)處理和驗(yàn)證上。另外,數(shù)據(jù)格式不統(tǒng)一造成設(shè)計(jì)方和制造方反復(fù)交互,額外增加時(shí)間成本和開銷。國(guó)外開始積極地制定統(tǒng)一的PCB數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn),業(yè)界認(rèn)定的三個(gè)候選格式是:美國(guó)封裝互連
4、協(xié)會(huì)(Institute for Packaging and Interconnect,IPC)的GenCAM(generic computer aided manufacturing)、Valor公司的 ODB++以及美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)(Electronic Industries Association,EIA)的 EDIF400。據(jù)統(tǒng)計(jì),目前支持導(dǎo)出ODB++文件格式的EDA軟件已多達(dá)十多種,并且在市場(chǎng)上具有相當(dāng)大的競(jìng)爭(zhēng)力,所以將OD
5、B++作為軟件開發(fā)的基礎(chǔ)將是一個(gè)很好的選擇。
針對(duì)上述現(xiàn)狀和PCB數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展形勢(shì),本課題對(duì)ODB++文件設(shè)計(jì)規(guī)則和文件結(jié)構(gòu)進(jìn)行深入研究,提出一種將工程制板文件ODB++轉(zhuǎn)化為可編輯PCB版圖的詳細(xì)設(shè)計(jì)方法。另外,利用Pyhton腳本系統(tǒng)編輯PCB版圖審查規(guī)則,并采用數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)特定的二級(jí)Client/Server模式對(duì)規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)一管理,即實(shí)現(xiàn)了經(jīng)驗(yàn)積累又充實(shí)了審查規(guī)則。工程師的電路板設(shè)計(jì)經(jīng)過本軟件審查之后可以大幅度提高一
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