基于視覺的印刷電路板缺陷自動檢測系統(tǒng).pdf

1、現(xiàn)代電子設備中印刷電路板(PCB)發(fā)揮著越來越重要的作用，其質量好壞在一定程度上決定了電子產品的性能。印刷電路板在生產過程中可能存在器件缺失、錯誤以及連焊等缺陷，嚴重影響產品質量。因此，對印刷電路板進行缺陷檢測在工業(yè)生產中具有重要的應用價值。目前PCB質量檢測工作大部分由人工目測完成，而人工檢測存在主觀標準不一致、勞動強度大等缺點。隨著技術的進步，印刷電路板的布線密度越來越高，過孔間距越來越小，印刷電路板上的小面積缺陷，如毛刺、缺口等，

2、更加加大了肉眼檢測的難度，與此同時印刷電路板生產線式的大批量生產使得單靠人工檢測已經無法適應現(xiàn)代生產的需要。因此，迫切需要研究一種有效的電路板自動檢測方法來代替人工檢測，從而使在線檢測工作客觀化、規(guī)范化和智能化。 本文從圖像處理和模式識別的角度出發(fā)，研究了不同元器件缺陷的特點，根據(jù)其特點的不同采用不同的方法進行檢測，主要作了以下幾個方面的工作： (1)因為電路板檢測對于元器件的位置精度要求比較高，而掃描圖像存在偏移和偏轉

3、，本文采用提取參考點的方法實現(xiàn)了圖像的定位。 (2)研究了RGB、HSI色彩空間的特點，利用顏色特征實現(xiàn)了貼片電容的缺失的檢測。 (3)因為管腳連焊時其間隔部分被焊膏填充，反映在掃描圖像中連焊區(qū)域的亮度值明顯高于正常值。所以根據(jù)這一特點，研究了通過提取連通域檢測連焊的方法。 (4)貼片電阻的形狀、尺寸以及顏色完全相同，必須通過其表面標稱值來判斷貼片電阻是否正確。因此研究了基于投影、字符空間分布以及形狀上下文特征的