印制電路板高速電鍍通孔的研究.pdf

1、金屬銅具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，其鍍層可用于實(shí)現(xiàn)印制電路板的孔金屬化。由于電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，印制電路板的尺寸逐漸減小，性能要求逐漸升高。這就要求板上的線路更精細(xì)，通孔的厚徑比更高，鍍層的穩(wěn)定性更好。厚徑比的升高使得鍍液的分散能力降低，加大了孔金屬化的難度。并且，隨著印制電路板需求量的逐漸增大，需要提高電流密度，縮短電鍍時(shí)間，采用高速電鍍工藝，從而增大了電路板不同區(qū)域的濃差極化，對(duì)印制電路板電鍍銅提出了更大的挑戰(zhàn)。目前，通過(guò)新開(kāi)發(fā)電鍍添

2、加劑，提高電鍍液的均鍍能力，可以較好地滿足日益提高的電鍍銅要求。
　　本文從添加劑的作用機(jī)理入手，創(chuàng)立了新的添加劑性能評(píng)估方法，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了方法的準(zhǔn)確性。采用循環(huán)伏安剝離法可以對(duì)抑制劑進(jìn)行定性分析和定量分析，根據(jù)不同抑制劑的循環(huán)伏安曲線相似度來(lái)判斷它們的性能差異；將鍍液的循環(huán)伏安曲線與標(biāo)準(zhǔn)曲線對(duì)比，可以計(jì)算出鍍液中的抑制劑濃度。采用計(jì)時(shí)電位法可以對(duì)電鍍銅整平劑進(jìn)行性能評(píng)估，銅沉積電位的負(fù)移幅度越大，表明整平劑對(duì)沉積電位的影響越

3、大，整平性能越好。加入整平劑后，若電位負(fù)移幅度超過(guò)30毫伏，可對(duì)其進(jìn)一步測(cè)試，采用這種方法對(duì)劣質(zhì)整平劑進(jìn)行初次淘汰。
　　在電鍍過(guò)程中，氧化還原電對(duì)會(huì)在鍍液中發(fā)生氧化還原反應(yīng)，與銅離子的沉積反應(yīng)競(jìng)爭(zhēng)消耗電能，降低電鍍銅的電流效率，利用板面和孔內(nèi)電流效率降低的程度不同，達(dá)到改善鍍液均鍍能力的目的。本文在鍍液中分別加入硫酸鐵和對(duì)苯醌這兩種含有氧化還原電對(duì)的化合物，研究了它們對(duì)高速電鍍銅的鍍液性能的影響。結(jié)果表明，微量的鐵離子不會(huì)改變電

4、鍍液的均鍍能力；對(duì)苯醌會(huì)在鍍液下實(shí)現(xiàn)氧化態(tài)和還原態(tài)的不斷轉(zhuǎn)換，影響電流效率，提高鍍液的均鍍能力，因此能夠應(yīng)用于電鍍銅工藝中。
　　在不同電鍍條件下，有機(jī)添加劑在印制電路板上的吸附狀態(tài)也有所不同。本文對(duì)鍍液的重要成分配比進(jìn)行了優(yōu)化實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，得到了一組符合高速電鍍銅的施鍍參數(shù)，并發(fā)現(xiàn)光亮劑是高速電鍍的重要影響因素。在優(yōu)化控制條件下，對(duì)厚徑比為6.4:1的通孔（Φ=0.25 mm）進(jìn)行電鍍實(shí)驗(yàn)，并對(duì)其進(jìn)行了鍍層性能測(cè)試，鍍液的均鍍能力能