印制電路板高速電鍍通孔的研究.pdf

1、金屬銅具有良好的導電性和導熱性，其鍍層可用于實現(xiàn)印制電路板的孔金屬化。由于電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，印制電路板的尺寸逐漸減小，性能要求逐漸升高。這就要求板上的線路更精細，通孔的厚徑比更高，鍍層的穩(wěn)定性更好。厚徑比的升高使得鍍液的分散能力降低，加大了孔金屬化的難度。并且，隨著印制電路板需求量的逐漸增大，需要提高電流密度，縮短電鍍時間，采用高速電鍍工藝，從而增大了電路板不同區(qū)域的濃差極化，對印制電路板電鍍銅提出了更大的挑戰(zhàn)。目前，通過新開發(fā)電鍍添

2、加劑，提高電鍍液的均鍍能力，可以較好地滿足日益提高的電鍍銅要求。
　　本文從添加劑的作用機理入手，創(chuàng)立了新的添加劑性能評估方法，并通過實驗驗證了方法的準確性。采用循環(huán)伏安剝離法可以對抑制劑進行定性分析和定量分析，根據(jù)不同抑制劑的循環(huán)伏安曲線相似度來判斷它們的性能差異；將鍍液的循環(huán)伏安曲線與標準曲線對比，可以計算出鍍液中的抑制劑濃度。采用計時電位法可以對電鍍銅整平劑進行性能評估，銅沉積電位的負移幅度越大，表明整平劑對沉積電位的影響越

3、大，整平性能越好。加入整平劑后，若電位負移幅度超過30毫伏，可對其進一步測試，采用這種方法對劣質(zhì)整平劑進行初次淘汰。
　　在電鍍過程中，氧化還原電對會在鍍液中發(fā)生氧化還原反應，與銅離子的沉積反應競爭消耗電能，降低電鍍銅的電流效率，利用板面和孔內(nèi)電流效率降低的程度不同，達到改善鍍液均鍍能力的目的。本文在鍍液中分別加入硫酸鐵和對苯醌這兩種含有氧化還原電對的化合物，研究了它們對高速電鍍銅的鍍液性能的影響。結(jié)果表明，微量的鐵離子不會改變電

4、鍍液的均鍍能力；對苯醌會在鍍液下實現(xiàn)氧化態(tài)和還原態(tài)的不斷轉(zhuǎn)換，影響電流效率，提高鍍液的均鍍能力，因此能夠應用于電鍍銅工藝中。
　　在不同電鍍條件下，有機添加劑在印制電路板上的吸附狀態(tài)也有所不同。本文對鍍液的重要成分配比進行了優(yōu)化實驗設計，得到了一組符合高速電鍍銅的施鍍參數(shù)，并發(fā)現(xiàn)光亮劑是高速電鍍的重要影響因素。在優(yōu)化控制條件下，對厚徑比為6.4:1的通孔（Φ=0.25 mm）進行電鍍實驗，并對其進行了鍍層性能測試，鍍液的均鍍能力能