高速電路板的信號完整性分析與設計.pdf

1、隨著集成電路工藝水平的提高,芯片時鐘頻率迅速上升,信號邊沿速率越來越快,高速數字信號的信號完整性問題日益突出。
　　在工程項目中,PCB的互連線密度逐步提高,PCB的元件布局、高速信號布線方式等,都會對信號的傳輸產生影響,引起信號完整性問題的產生,造成系統(tǒng)無法正常工作。所以,信號完整性問題是PCB工程設計成功的關鍵問題。
　　針對該PCB設計問題,本文在設計醫(yī)療監(jiān)護儀的項目中,對PCB的疊層設計進行了詳細分析,依據PCB物理

2、信息計算了傳輸線阻抗,設定了走線寬度。采用Hyperlynx對DDR2總線信號的三種信號進行仿真。對仿真結果進行了分析,對布線的拓撲結構進行了調整,在不同的信號上分別使用了串聯和內部并聯匹配以提高信號傳輸質量。
　　在PCB試產之后,使用示波器在PCB上對DDR2總線信號進行了實際波形和眼圖測量,與標準規(guī)范進行了比對,設計成果符合要求。試產品的信號完整性設計一次成功。
　　本文所進行的工作說明了在工程設計階段,對PCB疊層詳