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文檔簡介
1、隨著集成電路開關速度的提高以及PCB板密度的增加,信號完整性問題已成為高速PCB設計必須關注的問題之一。元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號的布線等因素,都會引起信號完整性問題,導致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定,甚至完全不工作。如何在高速PCB設計過程中充分考慮信號完整性因素,并采取有效的控制措施,己成為當今PCB設計業(yè)界的一個熱門課題。 信號完整性是指信號在信號線上的質量,高速PCB的信號完整性問題主要包括反射、串擾、
2、延遲、同步開關噪聲和電磁干擾。在本文中介紹了信號完整性分析的相關基礎理論。運用Hyperlynx信號完整性仿真軟件并結合IBIS模型,對反射和串擾問題進行了分析,并以一塊實際電路板為例,研究了如何利用仿真手段發(fā)現(xiàn)和解決該電路板信號完整性闖題的方法。 本文的主要內(nèi)容包括:(1)介紹了傳輸線理論,討論了傳輸線上的反射,包括反射的發(fā)生機制、過阻尼和欠阻尼反射、多次反射和網(wǎng)格圖;(2)介紹了能夠解決反射問題的各種端接策略;通過仿真,對不
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