已閱讀1頁，還剩54頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀
版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、該文通過對LTCC、MCM-C和MCM-D三種類型的多芯片組件(MCM)多層布線基板進(jìn)行-55℃——+125℃溫度循環(huán)和125℃高溫存儲試驗,并根據(jù)其通孔電阻、膜電阻、膜電容和方塊電阻值在試驗前后的變化,總結(jié)了不同樣品的通孔接觸電阻、導(dǎo)體膜和介質(zhì)膜在溫度應(yīng)力下的退化規(guī)律,而且在全面評估三類樣品的長期可靠性的基礎(chǔ)上,針對其中的不合格品和試驗中出現(xiàn)的失效樣品進(jìn)行了失效分析,給出了失效模式和失效機(jī)理,并提出了相應(yīng)的改進(jìn)措施.從而在評估分析MC
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- MCM多層互連基板及膜電阻可靠性研究.pdf
- LTCC基板的振動分析及其封裝可靠性研究.pdf
- 再布線圓片級封裝可靠性研究.pdf
- 基于熱應(yīng)力的多物理量MCM封裝可靠性研究.pdf
- 可靠性與可靠性增長方法的研究.pdf
- 高速MCM基板研究與設(shè)計.pdf
- 再布線圓片級封裝板級跌落可靠性研究.pdf
- 基于多層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的服務(wù)系統(tǒng)可靠性預(yù)測.pdf
- 應(yīng)用于系統(tǒng)異質(zhì)集成的埋入式基板的加工與可靠性研究.pdf
- 基于可靠性圖的可靠性評估算法的研究.pdf
- 基于樹脂系基板的埋置式PCB可制造性與可靠性技術(shù)研究.pdf
- 軟件可靠性模型在可靠性測試中的研究.pdf
- 多層瓷介電容器長期貯存壽命可靠性研究.pdf
- 中小學(xué)多層框架結(jié)構(gòu)地震易損性和可靠性研究.pdf
- 連桿機(jī)構(gòu)運動可靠性及動力學(xué)可靠性的研究.pdf
- 基于可靠性強(qiáng)化試驗叉車的可靠性分析研究.pdf
- In-3Ag低溫焊料與Cu、Ni基板間界面反應(yīng)及可靠性研究.pdf
- 電力系統(tǒng)可靠性管理與在線可靠性評估的研究.pdf
- 模糊可靠性研究.pdf
- IGBT的可靠性模型研究.pdf
評論
0/150
提交評論