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文檔簡介
1、三維芯片堆疊封裝是一種具有眾多優(yōu)勢的系統(tǒng)集成方式,而芯片互聯(lián)技術是實現(xiàn)三維堆疊系統(tǒng)的關鍵技術。本文研究用于三維堆疊封裝的高性能電感耦合無線互聯(lián)技術,研究并設計了一款寄生效應小、通訊質(zhì)量高、成本低廉、高性能的電感耦合無線互聯(lián)收發(fā)器模塊。
本文首先介紹了電感耦合無線互聯(lián)基本通訊原理,并著重分析了多芯片間如何進行正常的數(shù)據(jù)通訊和傳輸,以及收發(fā)器模塊的工作原理和數(shù)字控制芯片的控制原理;然后重點敘述了收發(fā)器結構、多層金屬螺旋電感、S
2、ingle-Ended發(fā)射器和反向不歸零信號處理收發(fā)器的設計。為了方便測試,在發(fā)射器中采用了電流控制器,并且在接收器中加入了信號放大器以及整理電路來提高信號的接收能力和降低信號的失真;最后完成了電路的具體參數(shù)設計,并進行了仿真分析。
本文的設計在Linux平臺和cadence環(huán)境下,采用hejian_0.25um_CMOS工藝,對電感耦合無線互聯(lián)的收發(fā)器模塊進行設計與仿真。結果顯示,本文設計的這種多芯片間電感耦合無線互聯(lián)收
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