已閱讀1頁，還剩116頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀
版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進行舉報或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 基于硅通孔的高速三維集成電路關(guān)鍵設(shè)計技術(shù)研究.pdf
- 三維高密度集成電路中錐形硅通孔電特性研究.pdf
- 三維集成電路硅通孔動態(tài)功耗優(yōu)化.pdf
- 三維集成電路硅通孔容錯技術(shù)研究.pdf
- 高速電路三維封裝的電磁分析與設(shè)計.pdf
- 三維集成電路中硅通孔的建模與仿真研究.pdf
- 倒裝芯片封裝和三維封裝硅通孔可靠性研究.pdf
- 三維集成電路綁定前硅通孔測試技術(shù)研究.pdf
- 硅通孔三維封裝的熱力學(xué)分析.pdf
- 基于硅通孔(TSV)的三維集成電路(3DIC)關(guān)鍵特性分析.pdf
- 三維集成電路硅通孔匹配和倒裝芯片布線算法研究.pdf
- 基于面積擴張與散熱硅通孔的三維集成電路熱量優(yōu)化研究.pdf
- 三維集成電路布圖規(guī)劃及可容錯硅通孔規(guī)劃算法研究.pdf
- 基于硅通孔的三維電子封裝熱機械可靠性研究.pdf
- 三維集成中硅通孔互連結(jié)構(gòu)建模.pdf
- 三維堆疊封裝硅通孔熱機械可靠性分析.pdf
- 在三維集成電路芯片的硅通孔中使用碳納米管的方法
- 新型硅通孔(TSV)的電磁特性研究.pdf
- 三維系統(tǒng)級封裝TSV轉(zhuǎn)接板電特性研究.pdf
- 大功率LED封裝和硅通孔三維封裝工藝及可靠性數(shù)值仿真與試驗研究.pdf
評論
0/150
提交評論