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文檔簡介
1、作為材料表面處理技術(shù)的一種,化學(xué)鍍銅技術(shù)因其鍍層具有分散能力好、無明顯的邊緣效應(yīng)和導(dǎo)電性能良好等諸多優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于電子、機(jī)械、航天等工業(yè)領(lǐng)域。隨著電子工業(yè)的不斷發(fā)展,尤其是微電子技術(shù)的發(fā)展,對應(yīng)用于此領(lǐng)域的化學(xué)鍍銅技術(shù)提出了更嚴(yán)苛的要求。目前,作為化學(xué)鍍銅溶液中的還原劑,甲醛和次磷酸鈉的應(yīng)用最為廣泛且工藝成熟,可是,考慮到環(huán)境因素及鍍層質(zhì)量等問題,亟需尋求一種性能更優(yōu)異的化學(xué)鍍銅體系。其中,乙醛酸的應(yīng)用前景非常廣闊,很有可能會代替甲
2、醛或次磷酸鈉,但其工藝仍需進(jìn)一步地研究。
本文針對應(yīng)用于電子工業(yè)領(lǐng)域的化學(xué)鍍銅技術(shù),主要對塑料材料的導(dǎo)電化處理做出相關(guān)研究,優(yōu)化了塑料的前處理及乙醛酸化學(xué)鍍銅的工藝參數(shù)。首先,通過參數(shù)對比,選擇力學(xué)性能及電性能優(yōu)良的聚砜材料;針對聚砜材料的化學(xué)鍍銅前處理工藝,優(yōu)化粗化方法,在二氯乙烷與無水乙醇體積比2∶3的有機(jī)溶劑里處理1.5min后,用CrO3400g/L,H2SO4(98%)250mL/L溶液,在60℃下處理5min,得到
3、的粗化表面均勻性和親水性較好;通過比較敏化后水洗溫度條件對鍍層完整性的影響,確定敏化工藝后水洗的溫度為40℃左右。其次,通過實(shí)驗(yàn)確定化學(xué)鍍銅的工藝參數(shù)為:Cu(NO3)2·3H2O20g/L,CHOCOOH·H2O15g/L,Na2EDTA45g/L,亞鐵氰化鉀10mg/L,2,2'-聯(lián)吡啶10mg/L,pH值為13,溫度為55℃;采用單因素實(shí)驗(yàn),考察工藝參數(shù)對乙醛酸化學(xué)鍍銅的沉積速率、鍍液的穩(wěn)定性和鍍層電阻率的影響;比較沉積速率與電阻
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