次磷酸鈉還原化學鍍銅工藝研究.pdf

1、化學鍍銅廣泛地應(yīng)用于電子、航天、機械等領(lǐng)域。傳統(tǒng)的甲醛化學鍍銅工藝既污染環(huán)境又可對人體造成傷害，因此，開發(fā)一種新的無污染化學鍍銅技術(shù)顯得尤為迫切。以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍銅體系能夠克服甲醛鍍銅體系的很多缺點，很有可能會代替甲醛體系。為此，本文針對次磷酸鈉化學鍍銅工藝進行了一系列的研究。
　　首先從化學鍍銅的前處理工藝入手，除油工藝選擇除油液和超聲波技術(shù)相結(jié)合，使操作簡單化而效果倍增；對堿性高錳酸鉀粗化體系進行試驗優(yōu)化后得到工藝參

2、數(shù)：高錳酸鉀50 g·L-1，氫氧化鈉30 g·L-1，溫度70℃，粗化時間10 min。另外，發(fā)明了一種以過氧化物為主要成分的新型粗化體系，其粗化效果比高錳酸鉀粗化體系的粗化效果更好，但是粗化機理卻不同。
　　其次，對以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍銅工藝進行了優(yōu)化，得到最合理的工藝參數(shù)為：硫酸銅8.0 g·L-1；硫酸鎳0.8 g·L-1；亞鉄氰化鉀2.0 mg·L-1；次磷酸鈉30 g·L-1；檸檬酸鈉20 g·L-1；硼酸30

3、g·L-1；聚乙二醇600100 mg·L-1；pH為9；溫度為75℃；得到的鍍層方阻小于0.01／□。隨后討論了次磷酸鈉體系中影響其鍍層沉積速率的參數(shù)，確定了次磷酸鈉體系還原化學鍍銅各個參數(shù)的控制范圍；然后對比了次磷酸鈉體系和甲醛體系，得出的結(jié)論是：次磷酸鈉體系獲得的鍍層銅顆粒比較粗大，導(dǎo)電率較差，但機械強度較高；而甲醛體系獲得的鍍層銅顆粒粒度較細，但機械強度低些。
　　最后探討了添加劑對次磷酸鈉鍍銅體系的影響。結(jié)果表明：添加亞