PCB元器件定位與識(shí)別技術(shù)研究.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、隨著電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和制作技術(shù)的日益進(jìn)步,印刷電路板(PCB)也朝著高密度、多層數(shù)和高性能等方向發(fā)展。傳統(tǒng)的PCB元器件的檢測(cè)主要通過(guò)人工目檢或是功能測(cè)試來(lái)實(shí)現(xiàn),但是這類方法已經(jīng)無(wú)法滿足生產(chǎn)線上高速高精度的檢測(cè)要求。因此,本文以PCB上芯片的檢測(cè)為研究對(duì)象,設(shè)計(jì)一種基于MATLAB的PCB芯片智能定位和識(shí)別軟件,利用圖像處理技術(shù),完成芯片位置定位和芯片上字符的識(shí)別,達(dá)到實(shí)際生產(chǎn)中對(duì)PCB芯片檢測(cè)的高要求,同時(shí)降低了成本。
  本文詳

2、細(xì)闡述了PCB圖像的預(yù)處理,包括:圖像增強(qiáng)、灰度變換和圖像修正。圖像濾波去除隨機(jī)噪聲;觀察直方圖,芯片與PCB的灰度波峰靠的較近,不利于二值化,所以要經(jīng)行灰度變換,使得兩目標(biāo)的灰度波峰盡可能的分離;相機(jī)拍攝時(shí),PCB可能會(huì)有少許的傾斜,所以要修正圖像,采用Mark點(diǎn)修正法,并以左下角Mark點(diǎn)為坐標(biāo)原點(diǎn),建立直角坐標(biāo)系,有利于后續(xù)的芯片的定位與識(shí)別;進(jìn)行腐蝕膨脹處理,去除小面積的目標(biāo)及噪聲,使得物體輪廓圓潤(rùn)光滑。
  對(duì)于芯片定位

3、,采用根據(jù)目標(biāo)邊緣像素突變特征初定位后四鄰域搜索精確定位的算法來(lái)確定位置,記錄芯片的中心坐標(biāo),保存為標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)或與標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)對(duì)比。對(duì)于芯片字符的識(shí)別,先初始化模板,初始化包括模板分類和編碼,這樣提高了檢索效率,然后待檢字符執(zhí)行相同操作,根據(jù)分類,與同類模板的編碼進(jìn)行比對(duì),得到最終結(jié)果,保存為標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)或者與標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)對(duì)比。
  論文使用美國(guó)MathWorks公司出品的商業(yè)圖像處理軟件MATLAB進(jìn)行PCB芯片智能定位和識(shí)別軟件的開(kāi)發(fā)。軟件操作簡(jiǎn)單

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