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文檔簡介
1、本文結合異型電子元器件自動化插裝的需求,在實驗室內開展預研工作,論證異型電子元器件自動插裝的可行性,并開展插裝技術和工藝研究。首先針對異型電子元器件管腳特點,提出了一種機器視覺檢測方法,在此基礎上對管腳偏移誤差分布進行了實驗分析。然后根據(jù)管腳偏移量是否超差,開展了兩種不同的插裝技術研究:針對管腳偏移量在誤差范圍內的合格元器件,開展了剛性裝配技術研究,并通過試驗對該插裝技術的應用效果進行了分析驗證;針對管腳偏移量超差的元器件,開展了微小位
2、移法插裝技術研究,通過對元器件定位和插裝動作的優(yōu)化,進一步增大了系統(tǒng)容差能力。
全文取得了如下研究成果:
1)根據(jù)人工插裝的模式,設計相應的機械插裝系統(tǒng),搭建了插裝系統(tǒng)實驗平臺,實現(xiàn)對異型電子元器件的抓取——定位——放置功能。
2)基于圖像處理算法,檢測異型電子元器件的管腳位置;提出了一種管腳偏移誤差算法,獲得管腳的偏移誤差值。在此基礎上對管腳偏移誤差分布及可插裝概率進行了實驗分析。
3)基于機器
3、視覺開展異型電子元器件自動插裝技術研究,在獲得元器件管腳偏移誤差值的基礎上,對檢測合格元器件進行管腳定位;再對PCB板上的插裝孔進行定位,應用機器人裝配技術,實現(xiàn)對元器件的插裝。該技術具有插裝速度快、節(jié)拍少、檢測精度高的特點。
4)基于機器視覺的微小位移法插裝技研究術,該技術可以解決管腳偏移量超差的元器件自動插裝的難題。該技術是在原有剛性插裝的基礎上增加柔性插裝步驟,達到增大元器件誤差許可范圍、降低拋料率的目的。
本
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