電子元器件的儲存

1、電子元器件的儲存電子元器件的儲存電子工業(yè)：元件對潮濕的敏感性是一個(gè)復(fù)雜的主題潮濕敏感性元件的主題是相當(dāng)麻煩但很重要的并且經(jīng)常被誤解的。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(finepitchdevice)和球柵陣列(BGAballgridarray)，使得對這個(gè)失效機(jī)制的關(guān)注也增加了。當(dāng)元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元件(SMDsurfacemountdevice)內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損

2、傷或毀壞元件。常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。IPC美國電子工業(yè)聯(lián)合會制訂和發(fā)布了IPCM109潮濕敏感性元件標(biāo)準(zhǔn)和指引手冊。它包括以下七個(gè)文件：IPCJEDECJSTD020塑料集成電路(IC)SMD的潮濕回流敏感性分類IPCJEDECJSTD033潮濕回

3、流敏感性SMD的處理、包裝、裝運(yùn)和使用標(biāo)準(zhǔn)IPCJEDECJSTD035非氣密性封裝元件的聲學(xué)顯微鏡檢查方法IPC9501用于評估電子元件(預(yù)處理的IC元件)的印刷線路板(PWBprintedwiringboard)的裝配工藝過程的模擬方法IPC9502電子元件的PWB裝配焊接工藝指南IPC9503非IC元件的潮濕敏感性分類IPC9504評估非IC元件(預(yù)處理的非IC元件)的裝配工藝過程模擬方法原來的潮濕敏感性元件的文件，IPCSM78

4、6潮濕回流敏感性IC的檢定與處理程序，不再使用了。間。JSTD033提供有關(guān)烘焙溫度與時(shí)間的詳細(xì)資料。IPCJEDECJSTD033提供處理、包裝、裝運(yùn)和烘焙潮濕敏感性元件的推薦方法。重點(diǎn)是在包裝和防止潮濕吸收上面烘焙或去濕應(yīng)該是過多暴露發(fā)生之后使用的最終辦法。干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標(biāo)貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220C或235C)、開袋之后

5、的暴露時(shí)間、關(guān)于何時(shí)要求烘焙的詳細(xì)情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。1級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標(biāo)貼是不要求的，除非元件分類到235C的回流溫度。2級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標(biāo)貼是要求的。2a~5a級。裝袋之前干燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標(biāo)貼是要求的。6級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標(biāo)貼是要求的。元件干燥使用去濕或烘焙兩種方法之一。室溫去濕，可用于那些暴露在30C85

6、%RH條件下少于8小時(shí)的元件，使用標(biāo)準(zhǔn)的干燥包裝方法或者一個(gè)可以維持25C5C、濕度低于10%RH的干燥箱。烘焙比許多人所了解的要更復(fù)雜一點(diǎn)。對基于級別和包裝厚度的干燥前與后的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預(yù)烘焙用于干燥包裝的元件準(zhǔn)備，而后烘焙用于在車間壽命過后重新恢復(fù)元件。請查閱并跟隨JSTD033中推薦的烘焙時(shí)間溫度。烘焙溫度可能通過氧化引腳或引起過多的金屬間增生(intermetallicgrowth)而降低引腳的可焊接性。不要將元