基于壓力控制的精密點膠閥的研制.pdf

1、噴射點膠技術(shù)是一種非接觸式點膠技術(shù),已經(jīng)成為微電子封裝中的關(guān)鍵技術(shù)之一。其噴膠速度快、效果好且不受空間限制等等優(yōu)勢是傳統(tǒng)的接觸式點膠技術(shù)無法比擬的。噴射點膠技術(shù)的工作原理是通過在噴嘴上端產(chǎn)生較大的壓力波使得噴嘴內(nèi)的膠體獲得一定的速度脫離噴嘴,形成膠滴,然后噴射到基板上形成膠點。這些膠點可以形成線、面及圖形,而且噴射點膠過程中,Z軸方向不需要移動,既節(jié)約了時間,又避免了噴頭與元器件碰撞發(fā)生刮傷,大大提高了工作效率和工作質(zhì)量。本論文主要采用

2、機械式噴射點膠技術(shù),開發(fā)了一套基于壓力控制的精密噴射點膠閥。
　　首先,對微電子封裝的發(fā)展和點膠技術(shù)在微電子封裝中的應(yīng)用做了概述,針對微電子封裝中傳統(tǒng)點膠技術(shù)遇到的問題和噴射式點膠技術(shù)的特點做了詳細(xì)解釋,并簡單介紹了國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。
　　然后,介紹了機械式噴射點膠技術(shù)的相關(guān)理論,并根據(jù)其理論及相關(guān)工作原理設(shè)計了噴射點膠閥。針對噴頭內(nèi)部的腔體結(jié)構(gòu)進行了建模,并仿真分析了不同噴嘴孔徑、不同膠體粘度和不同供料壓力下對噴射點膠速度及