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文檔簡介
1、隨著科技的高速發(fā)展,集成電路設計也朝著超大規(guī)模集成,高速化,高穩(wěn)定,低功耗的趨勢發(fā)展。為了滿足各種應用需求,必須提高集成電路的性能,降低生產(chǎn)成本,而集成電路測試作為集成電路設計的必不可少的環(huán)節(jié),不僅受到人們的重視,而且從目前的情況來看,其占的成本比重已經(jīng)越來越大。雖然在測試環(huán)節(jié),并不能給產(chǎn)品增加功能,但是從整個集成電路設計來看,不經(jīng)過測試的產(chǎn)品是不可能流向市場,也肯定不會被市場接受的。從現(xiàn)狀來看,集成電路的測試環(huán)節(jié),已經(jīng)占到芯片成本的3
2、0%,而且還在呈擴大趨勢,現(xiàn)在越來越多的設計者被要求在集成電路設計初期就要考慮到芯片的可測試性,由此可見測試的重要性。具體到模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片中也是這樣的,只有通過測試才能確定模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片的性能參數(shù)以及工作環(huán)境。因此,集成電路測試方法的探索研究就顯得十分的必要。本文主要研究的就是模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片的測試技術(shù)。
首先是對現(xiàn)有的模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片測試技術(shù)做研究,分別介紹了目前經(jīng)常使用的幾種方法,比如,碼密度直方圖測試法,快速傅立葉變換法,尤其對其算
3、法做了詳細的對比,討論各自的優(yōu)缺點,從理論上來研究主流的幾種測試算法;然后通過對比,重點選用其中的快速傅里葉變換算法,既考慮了方便操作,測試又能反映被測芯片轉(zhuǎn)換性能一種算法,進行實際的測試驗證。本文選用的測試芯片為ADC0804,ADC0804雖然轉(zhuǎn)換速率比較低,但是作為一款應用非常廣泛的典型產(chǎn)品,本文選擇對其進行測試,還是非常有代表意義的。實際測試又分成三個部分,首先查看ADC0804的數(shù)據(jù)手冊,利用proteus軟件進行仿真,搭建仿
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