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1、隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,單晶材料的品質(zhì)和加工技術(shù)越來(lái)越受到重視,其中對(duì)單晶材料的品質(zhì)進(jìn)行精確檢測(cè)是一道關(guān)鍵工序。采用X射線衍射技術(shù)對(duì)單晶材料進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)是工業(yè)上一種常用的技術(shù)手段,通過(guò)對(duì)單晶晶片的X射線衍射可以得到晶片材料的回?cái)[曲線,基于該回?cái)[曲線就可以分析得到所檢測(cè)單晶材料的品質(zhì)特征參數(shù),因此開(kāi)發(fā)研制用于檢測(cè)單晶材料品質(zhì)的X射線回?cái)[曲線儀具有重要的實(shí)際應(yīng)用意義。
針對(duì)X射線回?cái)[曲線定向設(shè)備的技術(shù)要求,以西門(mén)子PLC的CP
2、U313C-2DP控制模塊作為硬件控制核心和Visual C++開(kāi)發(fā)環(huán)境作為軟件平臺(tái),進(jìn)行了硬件與軟件的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)X射線回?cái)[曲線測(cè)定系統(tǒng)的功能。本文設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了PLC下位機(jī)和計(jì)算機(jī)(PC)上位機(jī)。PLC下位機(jī)控制部分包括:步進(jìn)電機(jī)的運(yùn)動(dòng)控制、模擬量信號(hào)與編碼器信號(hào)的采集和串口數(shù)據(jù)通信。PC上位機(jī)應(yīng)用程序包括:采集數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)顯示、采集數(shù)據(jù)的二次處理和數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)及轉(zhuǎn)換。PLC下位機(jī)和PC上位機(jī)完成了X射線衍射信號(hào)的采集與分析,滿(mǎn)足了生產(chǎn)
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