焊線機(jī)XY精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì).pdf

1、高性能電子封裝裝備如焊線機(jī)是電子制造業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵支撐設(shè)備之一，直接影響了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和電子產(chǎn)品的質(zhì)量。焊線機(jī)設(shè)備是一種由光、機(jī)械、電氣、控制部分構(gòu)成的自動(dòng)化半導(dǎo)體封裝設(shè)備，涉及精密機(jī)械、圖像識(shí)別、智能運(yùn)動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)、光學(xué)、超聲波焊接等多個(gè)領(lǐng)域。本論文針對(duì)高性能電子封裝裝備研發(fā)要求，重點(diǎn)開(kāi)展焊線機(jī)設(shè)備的關(guān)鍵部件—XY精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的研究，其主要研究?jī)?nèi)容闡述如下:
　　(1)了解本課題的研究背景與意義，調(diào)研XY精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的

2、國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀，發(fā)現(xiàn)研究中存在的問(wèn)題，確定本課題的主要研究?jī)?nèi)容及方案。
　　(2)分析全自動(dòng)平面LED焊線機(jī)的工作原理及工作過(guò)程，運(yùn)用SolidWork對(duì)焊線機(jī)XY精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)零部件進(jìn)行建模，并對(duì)零部件進(jìn)行裝配建模;確定所設(shè)計(jì)的XY精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)各零部件的材料及型號(hào)。
　　(3)運(yùn)用有限元分析軟件，對(duì)XY精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)關(guān)鍵部件進(jìn)行靜力學(xué)分析和模態(tài)分析，獲得平臺(tái)關(guān)鍵部件在相應(yīng)載荷下的總體變形、應(yīng)力、應(yīng)變，以及運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的振型變化規(guī)律