平面LED焊線機整機結構設計及關鍵部件仿真分析.pdf

1、本文根據(jù)平面及大功率LED封裝工序中的超聲波金線焊接工藝要求，研究開發(fā)全自動平面LED焊線機，設計相關機械結構，并采用虛擬樣機技術對關鍵部件進行仿真分析，設計方案具有一定的理論意義和實際應用價值。本文完成平面LED焊線機主要機構設計及仿真部分包括以下幾方面的工作：
　　 ⑴支架供送機構的設計；該機構是LED支架從上料、過片、焊接、下料等整個工作環(huán)節(jié)的主要部分，本設計重點包括了料盒式上、下料機構和送料機構的設計。上、下料機構采用料

2、盒形式，實現(xiàn)不同規(guī)格的支架需要，實現(xiàn)上、下連料機構續(xù)工作。送料機構負責LED支架的運送和定位，整個送料結構要求多自由度可調(diào)，以適應不同規(guī)格的LED支架并保持支架焊接面與焊頭垂直。
　　 ⑵焊線機構的設計；焊線機構是完成金線焊接的核心部件，焊線機構的設計好壞直接影響到焊接效果，該機構設計部分主要分為并聯(lián)式X-Y工作臺和焊頭機構的設計。并聯(lián)式X-Y工作臺具有運動質(zhì)量輕、自由度少、剛度大的特點，同時能夠適應快速啟停，機構運行輕快平穩(wěn)；

3、彈性解耦裝置采用柔性設計，依靠彈簧預緊，實現(xiàn)X-Y解耦，減小沖擊、消除間隙。焊頭機構采用伺服電機直接驅(qū)動偏心輪，與曲柄滑塊機構組合，使焊頭做往復擺動，省去絲桿、直線導軌等傳動環(huán)節(jié)，減輕焊頭重量的同時提高傳動效率；焊頭旋轉(zhuǎn)關節(jié)采用交叉彈片式，無磨損間歇，沖擊更小、金線鍵合更平穩(wěn)。
　　 ⑶利用多體動力學分析軟件ADAMS對焊頭機構進行運動仿真，通過對機構真實環(huán)境和運動的模擬，獲得該機構運動的關鍵數(shù)據(jù)：焊頭的運動軌跡和焊接接觸力，驗