PCB數(shù)控鉆床XY軸的結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)與分析.pdf

1、PCB(printedcircuitboard)是電子產(chǎn)品中不可或缺的零件，而PCB數(shù)控鉆床又是加工PCB的專用設(shè)備，PCB數(shù)控鉆床本身質(zhì)量和性能的提高，將會(huì)對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)甚至電子產(chǎn)業(yè)都會(huì)有很大的推動(dòng)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查和數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)的PCB數(shù)控鉆床在結(jié)構(gòu)上和軟硬件的配合上與國(guó)外的同種類型的鉆床相比，都存在著較大的差距。
　　論文以PCB數(shù)控鉆床X、Y軸的機(jī)械結(jié)構(gòu)為研究重點(diǎn)，針對(duì)市場(chǎng)中鉆床普遍存在的問題進(jìn)行一一闡釋，以“分析—設(shè)計(jì)—整體

2、考慮—再分析—再設(shè)計(jì)”的思路，運(yùn)用結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)方法，從而改善鉆床的整體性能。
　　論文先從PCB數(shù)控鉆床的結(jié)構(gòu)著手，利用集設(shè)計(jì)、分析、優(yōu)化為一體的SolidWorks三維軟件為平臺(tái)，依據(jù)三維建模技術(shù)，建立出零件的三維模型，再裝配零部件，然后進(jìn)行干涉檢測(cè)和運(yùn)動(dòng)仿真，檢查裝配體各零件之間是否存在沖突，判斷自身的運(yùn)動(dòng)是否超出實(shí)機(jī)的工作范圍；最后根據(jù)實(shí)際情況，提出相應(yīng)的解決方案。此次研究所要達(dá)到的設(shè)計(jì)目標(biāo)為：對(duì)部分關(guān)鍵機(jī)構(gòu)進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，提

3、高其與整體結(jié)構(gòu)的關(guān)聯(lián)性，使得鉆床結(jié)構(gòu)更加緊湊；增強(qiáng)整體結(jié)構(gòu)的合理性和邏輯性，提高裝配工藝，方便裝配、拆卸和維修；提高Y軸的定位精度；提高鉆孔精度和鉆孔的穩(wěn)定性，減少斷針、盲孔、破孔等情況的出現(xiàn)。
　　為了達(dá)到以上目的，對(duì)提出的解決方案進(jìn)行理論可行性分析，定位相關(guān)性分析，零件關(guān)聯(lián)性設(shè)計(jì)等，再進(jìn)行有限元分析，逐步定型出最佳的解決途徑和最終的零部件結(jié)構(gòu)。當(dāng)設(shè)計(jì)分析優(yōu)化工作完成之后，要將零件的三維圖轉(zhuǎn)換為二維工程圖紙，送往加工中心進(jìn)行制造

4、生產(chǎn)，再運(yùn)往裝配車間進(jìn)行組裝，直到組裝完成為樣品實(shí)機(jī)。PCB數(shù)控鉆床實(shí)機(jī)在控制軟件驅(qū)動(dòng)下，完成各項(xiàng)工作要求，并且其工作狀態(tài)穩(wěn)定；利用相應(yīng)的測(cè)試工具，對(duì)優(yōu)化后的鉆床進(jìn)行評(píng)估，以便進(jìn)行以后的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。
　　根據(jù)對(duì)實(shí)機(jī)的測(cè)試和檢驗(yàn)，可以證明，論文采用的分析、優(yōu)化、設(shè)計(jì)方法，以及解決思路是可行的，不僅達(dá)到了設(shè)計(jì)改良前所要求的預(yù)期效果，而且提高了研發(fā)效率，降低了成本；現(xiàn)在此鉆床已經(jīng)投入生產(chǎn)，并且結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和優(yōu)化工作一直在繼續(xù)，以滿足多變的市