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1、PCB(Printed Circuit Board)是電子設(shè)備元件中的關(guān)鍵部件,作為PCB板精密孔位加工的專(zhuān)用設(shè)備——PCB數(shù)控鉆床,將隨著電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)其提出更苛刻的性能要求。根據(jù)對(duì)目前我國(guó)電子制造業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析可知,PCB數(shù)控鉆床的質(zhì)量直接影響到我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,急需改善我國(guó)PCB數(shù)控鉆床的現(xiàn)狀,提高鉆床整體性能,以促進(jìn)我國(guó)電子信息制造業(yè)的蓬勃發(fā)展。
論文以某企業(yè)DLD36型PCB六軸直線電機(jī)數(shù)控鉆床XZ
2、軸為主要研究對(duì)象,針對(duì)鉆床加工孔位的高精度、高速度要求設(shè)計(jì)出提高鉆床整體性能的優(yōu)化結(jié)構(gòu),并制作樣機(jī)。首先,利用SolidWorks三維軟件對(duì)原結(jié)構(gòu)數(shù)控鉆床進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量建模及虛擬裝配,了解每個(gè)零部件的裝配順序及工作性能,并記錄好原結(jié)構(gòu)中已經(jīng)出現(xiàn)的問(wèn)題和不足;其次,分別對(duì)X軸和Z軸部件進(jìn)行結(jié)構(gòu)理論分析和有限元分析,找出影響鉆床性能的主要問(wèn)題和薄弱環(huán)節(jié),明確結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)的主要思路和優(yōu)化目標(biāo);結(jié)合模塊化設(shè)計(jì)思想對(duì)原結(jié)構(gòu)XZ軸部件進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和優(yōu)
3、化,從而得到最優(yōu)設(shè)計(jì)方案。當(dāng)最終優(yōu)化方案確定之后,對(duì)優(yōu)化后結(jié)構(gòu)進(jìn)行虛擬裝配和干涉檢查,確定各零部件之間裝配關(guān)系沒(méi)有沖突和錯(cuò)位,并在此基礎(chǔ)上建立運(yùn)動(dòng)仿真以便觀察裝配體中各運(yùn)動(dòng)軸的運(yùn)動(dòng)軌跡。最后將優(yōu)化設(shè)計(jì)后的PCB六軸數(shù)控鉆床各零部件的三維模型轉(zhuǎn)換成二維工程圖,并制造組裝出樣機(jī),利用相關(guān)測(cè)試軟件對(duì)PCB六軸數(shù)控鉆床樣機(jī)進(jìn)行調(diào)試和檢測(cè)。
根據(jù)樣機(jī)測(cè)試結(jié)果顯示,結(jié)合模塊化設(shè)計(jì)理念和優(yōu)化設(shè)計(jì)方法進(jìn)行的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),即增強(qiáng)了整體結(jié)構(gòu)的合理性和
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