基于云進(jìn)化算法的TSV數(shù)量限制下的3D NoC測(cè)試規(guī)劃研究.pdf

1、隨著NoC技術(shù)的不斷發(fā)展和3D IC技術(shù)的日益完善,由NoC技術(shù)與3D IC技術(shù)融合而成的3D NoC已成為了近年來(lái)研究的熱點(diǎn)課題之一。測(cè)試是3D NoC技術(shù)的重要環(huán)節(jié),TSV是3D NoC關(guān)鍵的互連技術(shù),測(cè)試必須借助TSV完成數(shù)據(jù)傳輸,但由于TSV造價(jià)高、占用芯片面積大等問(wèn)題,3D NoC的設(shè)計(jì)、測(cè)試和使用受到了TSV數(shù)量的影響。因此研究如何充分利用有限的TSV資源快速地完成3D NoC測(cè)試問(wèn)題具有重要的理論價(jià)值和現(xiàn)實(shí)意義。
　

2、　本文研究TSV數(shù)量限制下的3D NoC測(cè)試規(guī)劃問(wèn)題。首先研究3D NoC的基本概念和IP核測(cè)試的關(guān)鍵技術(shù),在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了3D NoC IP核測(cè)試策略:采用基于云模型的進(jìn)化算法對(duì)有限的TSV資源進(jìn)行位置尋優(yōu),對(duì)通信資源進(jìn)行合理分配,結(jié)合NoC重用測(cè)試訪問(wèn)機(jī)制,基于XYZ路由算法和非搶占式的測(cè)試調(diào)度方式,在功耗約束條件下對(duì)IP核實(shí)行最大化并行測(cè)試,以減少測(cè)試時(shí)間。在NoC測(cè)試規(guī)劃研究中,對(duì)云進(jìn)化算法進(jìn)行改進(jìn),將云進(jìn)化算法、小生境技術(shù)以及

3、遺傳算法的雜交技術(shù)結(jié)合起來(lái),有效運(yùn)用了遺傳、優(yōu)勝劣汰以及保持群落的多樣性等理念,以提高算法的尋優(yōu)速度和尋優(yōu)精度。
　　最后以 ITC′02基準(zhǔn)電路作為實(shí)驗(yàn)對(duì)象進(jìn)行仿真驗(yàn)證。將改進(jìn)前與改進(jìn)后的算法應(yīng)用于TSV數(shù)量限制下的3D NoC測(cè)試規(guī)劃研究,并對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行比較分析,實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,改進(jìn)的算法在尋優(yōu)精度和尋優(yōu)速度上具有明顯的優(yōu)勢(shì),利用其對(duì) TSV數(shù)量限制下的3D NoC進(jìn)行測(cè)試規(guī)劃研究,可以快速而且精確地找到最優(yōu)測(cè)試方案,從而提高