基于粒子群算法的多約束3D NoC測試規(guī)劃研究.pdf

1、片上網(wǎng)絡(luò)（Network-on-Chip,NoC）結(jié)合3DIC技術(shù)形成3D NoC，通過硅通孔技術(shù)（Tthrough Silicon Via,TSV）實(shí)現(xiàn)垂直方向各層堆疊芯片間的互連，極大地提升了系統(tǒng)的集成度。測試作為保證芯片可靠性的關(guān)鍵技術(shù)成為了3D NoC的研究熱點(diǎn)，IP核種類的多樣性、數(shù)量的急劇上升以及各類約束條件使得測試愈加困難。因此，如何在多約束下實(shí)現(xiàn)高效的測試規(guī)劃是當(dāng)前3DNoC測試發(fā)展中亟待解決的問題之一。
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2、究分析了3DNoC基本結(jié)構(gòu)和IP核測試關(guān)鍵技術(shù)，采用基于NoC重用的TAM，結(jié)合帶分復(fù)用并行測試策略研究多約束下的3D NoC測試規(guī)劃問題。首先在帶寬、功耗雙重約束下，采用改進(jìn)的離散粒子群算法對3D NoC進(jìn)行測試規(guī)劃方案的尋優(yōu)。通過對群體多樣性進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)粒子在搜索過程中的飛翔軌跡，改善粒子搜索停滯現(xiàn)象，并自適應(yīng)調(diào)整權(quán)重以加速算法收斂，從而實(shí)現(xiàn)對IP核測試數(shù)據(jù)分配及調(diào)度方案的快速準(zhǔn)確尋優(yōu)，優(yōu)化測試時(shí)間。以國際標(biāo)準(zhǔn)測試電路集I

3、TC’02作為實(shí)驗(yàn)對象進(jìn)行仿真驗(yàn)證，將其分別與改進(jìn)前、使用云進(jìn)化算法的仿真結(jié)果作比較，結(jié)果表明，本文算法可以有效優(yōu)化測試時(shí)間，提高資源利用率。同時(shí)，考慮測試代價(jià)，加入TSV數(shù)量約束，對多約束下的3D NoC資源內(nèi)核進(jìn)行測試規(guī)劃，協(xié)同考慮TSV位置選擇與IP核分配問題，分別進(jìn)行編碼，并設(shè)計(jì)粒子迭代準(zhǔn)則。借鑒生物種群中協(xié)同進(jìn)化的思想，提出基于協(xié)同進(jìn)化的離散粒子群算法，并引入次優(yōu)極值指導(dǎo)粒子前行，以實(shí)現(xiàn)對TSV位置和IP核測試調(diào)度方案的協(xié)同尋