嵌入式存儲器的修復在ATE上的測試解決方案.pdf

1、現(xiàn)在，半導體集成技術(shù)已經(jīng)在最新的電子設(shè)備中得到廣泛的應用，其中，嵌入式存儲器在芯片中占有絕對地位，所占芯片的面積比例越來越大，而且對于芯片的作用也越來越突出，成為芯片發(fā)展的一個顯著特點。然而由于其結(jié)構(gòu)密度高以及工藝復雜，所以經(jīng)常在晶圓測試過程中，會發(fā)現(xiàn)很多芯片未通過測試的原因就是在于其嵌入式存儲器發(fā)生了故障，導致整個晶圓的良率都比較低，成為影響芯片良率的一個至關(guān)重要的因素，而較低的良率是制造芯片所不允許的。為了改善整個晶圓的良率，提高嵌

2、入式存儲器的可靠度，在測試過程中對于存在故障的嵌入式存儲器進行修復就顯得非常重要與迫切，而且具有很大的市場應用價值，因此值得深入研究。
　　本文介紹了嵌入式存儲器修復的發(fā)展背景以及國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。從嵌入式存儲器的故障類型和算法分析出發(fā)，引出嵌入式存儲器測試的三種基本方法，對嵌入式存儲器內(nèi)建自測試進行了深入研究。在闡述嵌入式存儲器內(nèi)建自測試的基礎(chǔ)上，對于發(fā)現(xiàn)的故障，進行算法分析，進而引入傳統(tǒng)修復技術(shù)。針對于傳統(tǒng)修復技術(shù)耗費過多芯片面

3、積的問題，提出具體的優(yōu)化傳統(tǒng)修復技術(shù)的方法，并且對于具體的優(yōu)化過程做了深入分析，重點探究了優(yōu)化以后的新形式修復技術(shù)的基本部分以及實現(xiàn)過程。本文設(shè)計了基于這種新形式修復技術(shù)所形成的七個主要測試模塊，深入研究了各個模塊的具體設(shè)計思路與設(shè)計方法；除此之外，為了減少該測試流程中的測試時間，為企業(yè)節(jié)省更多的測試成本，本文基于七個測試模塊之一的熔斷模塊，闡釋對其優(yōu)化的依據(jù)以及方法，創(chuàng)新性的提出三種優(yōu)化流程代碼的改善方式，大大減少了該流程的測試時間，

4、最終給出了嵌入式存儲器修復的整個測試流程解決方案。最后，在以上各個模塊設(shè)計的基礎(chǔ)上，在實際的AT E（自動測試機）測試平臺中搭建了整體的測試流程，經(jīng)過調(diào)試和優(yōu)化測試程序后，進行實際晶圓的在線測試。通過分析和總結(jié)測試后系統(tǒng)生成的測試結(jié)果，可以發(fā)現(xiàn)，經(jīng)過測試過程中嵌入式存儲器的自修復，整個晶圓一共修復了42個芯片，直接使得芯片良率由55.98％提高到59.54%，將良率提高3.56%，減少了芯片的損失，達到了預期的目標，同時也驗證了整個測試

5、流程解決方案的可行性以及正確性；另外，經(jīng)過流片驗證，對于進行時間優(yōu)化后的測試流程，可以節(jié)省熔斷模塊將近一半的測試時間，將整個晶圓在該模塊的測試時間由189.701s減少到94.752s，平均每一個芯片在該模塊的測試時間由160.848ms減少到了80.362ms，相應的也驗證了三種優(yōu)化流程代碼方式的正確性。結(jié)果表明，整體測試流程解決方案實現(xiàn)了晶圓良率的提高以及測試時間的減少，方法行之有效，為嵌入式存儲器修復技術(shù)的發(fā)展提供了技術(shù)支撐，具有