基于精益六西格瑪方法對貼合機的改進研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、進入21世紀,隨著人們對手機依賴程度的提高,相關生產手機零部件的企業(yè)之間的競爭也越來越激烈。CNTOUCH公司屬于制造型企業(yè),生產的產品主要是手機、電子書等電子產品的碳納米材料觸摸屏。在激烈的市場競爭中,公司正面臨著降低成本、提高產品質量的巨大挑戰(zhàn)。
  本文結合CNTOUCH公司碳納米材料觸摸屏的生產過程,基于精益六西格瑪方法的D-M-A-I-C-L模型,以提高大板段的產品質量為研究對象,對其生產流程進行了分析研究,找出影響產品

2、質量的關鍵因素為偏移不良,確定造成偏移不良的站點為貼合站點,然后對貼合機進行改進分析。
  由于CNTOUCH公司存在人員作業(yè)效率低、機器故障率高、物料供應不足、機臺切換頻繁以及客戶的高質量要求等諸多難題,得出公司實施精益六西格瑪方法是必要可行的。
  對CNTOUCH公司大板段的生產流程深入分析的基礎上,利用采集的產品不良數(shù)據(jù),運用現(xiàn)代質量工具,確定了影響產品質量的關鍵因素。運用魚骨圖對偏移不良進行了分析,得出造成偏移不良

3、的因素有機臺的穩(wěn)定性、人員熟練度、溫度、濕度以及OCA厚度;為解決生產中遇到的偏移不良率高的問題,分別進行了四組實驗,結合實驗數(shù)據(jù)運用Minitab軟件進行雙因子假設檢驗,確定機臺的穩(wěn)定性是造成偏移不良的關鍵質量因子。
  通過實驗、數(shù)據(jù)測量和過程能力分析得出結論,產品偏移量的過程能力指數(shù)Cpk=0.16≤1,確定為機臺不穩(wěn)定,過程能力嚴重不足,需要對其進行改進。
  在對貼合機的工作原理深入分析的基礎上,找出了產生偏移不良

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