強(qiáng)光光學(xué)元件表面疵病在位檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與評(píng)價(jià)方法研究.pdf

1、在強(qiáng)光工作條件下，表面疵病對(duì)光學(xué)元件的影響主要表現(xiàn)為散射，將引起光能消耗、薄膜層損傷等危害，嚴(yán)重影響系統(tǒng)性能。因此在強(qiáng)光光學(xué)元件的加工和應(yīng)用中，表面疵病的檢測(cè)越來(lái)越受到重視。目前國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有儀器主要是針對(duì)小口徑平面光學(xué)元件進(jìn)行離線檢測(cè)，難以滿足使用需求。
　　根據(jù)強(qiáng)光光學(xué)元件表面質(zhì)量的要求，本文以精密機(jī)床為運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，基于顯微暗場(chǎng)散射成像方法，建立了光學(xué)加工表面疵病檢測(cè)裝置以及對(duì)應(yīng)的圖像處理、識(shí)別與評(píng)價(jià)方法，以實(shí)現(xiàn)大口徑非平面光學(xué)元件

2、微米級(jí)疵病的在位檢測(cè)。主要研究工作包括：
　　1）以精密機(jī)床為運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，通過(guò)對(duì)均勻照明系統(tǒng)、顯微成像系統(tǒng)、圖像采集與處理系統(tǒng)等組成模塊進(jìn)行規(guī)劃、選型和設(shè)計(jì)，完成強(qiáng)光光學(xué)元件表面疵病在位檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，滿足檢測(cè)范圍、面形和精度要求；
　　2）通過(guò)研究加工誤差和裝調(diào)裝置變形量對(duì)照明性能的影響、關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件的安全性、檢測(cè)區(qū)域的光照強(qiáng)度，完成疵病檢測(cè)系統(tǒng)性能的影響因素分析，滿足圖像采集和疵病清晰成像的要求；
　　3）對(duì)疵病檢測(cè)圖像