PDMS微流控芯片注塑成型研究.pdf

1、本課題通過實驗室自制的微注塑裝置經(jīng)過改進后，成功制備了帶有微結(jié)構(gòu)的PDMS基片，并且進行了相關(guān)的研究:
　　1.通過改變預(yù)聚物與固化劑配比，得到不同的樣條，對樣條的力學(xué)性能進行了對比;通過大量實驗確立了最佳的制備工藝。主要的制備流程為:帶有“十字形”結(jié)構(gòu)模芯的設(shè)計及加工、固化料經(jīng)注射后固化為制品。首先設(shè)計微結(jié)構(gòu)的形狀及尺寸，采用鏡面放電-研磨拋光的方法制作帶有微結(jié)構(gòu)的金屬模芯。主要成型過程為:將預(yù)聚體與固化劑按照7.5∶1（質(zhì)量）

2、的比例混合攪拌靜置一段時間待氣泡消除后，經(jīng)注塑成型并在100℃條件下固化一定時間后取出即可;利用光學(xué)儀器對所成型的制品進行觀測，得出的結(jié)論是:基于凸形微通道金屬模板的PDMS基片成型工藝簡單，在微結(jié)構(gòu)的直線度和復(fù)制度上基本滿足要求。
　　2.通過紫外光對PDMS基片的表面改性方法進行了研究，測量制品表面的接觸角作為改性的表征，并初步探討了其改性的實質(zhì)機理。
　　3.對PDMS基片表面改性以后，將其與玻璃（載玻片）進行封接，并