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文檔簡介
1、面臨著21世紀(jì)科技發(fā)展中提出的眾多挑戰(zhàn),分析儀器和分析科學(xué)也正經(jīng)歷著深刻的變革,其中一個(gè)日益明顯的發(fā)展趨勢(shì)就是儀器設(shè)備的微型化、集成化與便攜化,微全分析系統(tǒng)是這一發(fā)展時(shí)期的典型代表。 本文在對(duì)現(xiàn)有微流控芯片加工方法以及快速成型工藝進(jìn)行綜述的基礎(chǔ)上,提出了利用液態(tài)樹脂光固化快速成型法加工微流控芯片的方法。將快速成型技術(shù)引入到微流控芯片加工領(lǐng)域,在相關(guān)文獻(xiàn)中尚未見報(bào)導(dǎo),具有重要的創(chuàng)新價(jià)值。 本文系統(tǒng)論述了液態(tài)樹脂光固化快速成
2、型法的加工原理,并分析了目前大部分快速成型機(jī)采用的STL文件格式的不足。由此提出,利用直接分層的方法代替先對(duì)三維實(shí)體進(jìn)行STL面片化再分層的方法。利用對(duì)AutoCAD的二次開發(fā),實(shí)現(xiàn)了對(duì)三維實(shí)體直接分層并存儲(chǔ)為BMP文件的功能。在VC++6.0編程環(huán)境下,編制軟件對(duì)所得BMP文件進(jìn)行了處理,使其滿足快速成型工藝的要求。讀取BMP文件信息,通過計(jì)算機(jī)并行口,直接發(fā)送脈沖控制步進(jìn)電機(jī)帶動(dòng)工作臺(tái)運(yùn)動(dòng),完成整個(gè)芯片的加工。最后通過具體實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了
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