航空總線協(xié)議芯片功能覆蓋測(cè)試技術(shù)研究與實(shí)現(xiàn).pdf

1、2011年國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖報(bào)告指出，芯片設(shè)計(jì)制造業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了“后摩爾”時(shí)代。芯片集成的功能越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)芯片功能進(jìn)行完備性驗(yàn)證的難度也越來(lái)越大。功能覆蓋率作為功能驗(yàn)證的完備性指標(biāo)，它的重要性不言而喻。人們對(duì)功能覆蓋率測(cè)試技術(shù)的研究也從未停止。無(wú)論從驗(yàn)證方法學(xué)還是到隨機(jī)激勵(lì)的生成，人們都研究得出了各種成果，也有其特殊的適用范圍。但是對(duì)判斷條件較多的總線協(xié)議類芯片，還沒有較快捷的測(cè)試方法。
　　本文針對(duì)協(xié)議芯片的特點(diǎn)，提出一種隨

2、機(jī)激勵(lì)生成方法。采用該方法，能夠提高這類芯片仿真測(cè)試過程中功能覆蓋率的收斂速度，而且不需要編寫隨機(jī)激勵(lì)的約束文件，在很大程度上提高了驗(yàn)證的效率。
　　本文進(jìn)行的研究分析，主要包括以下幾方面：
　　第一，對(duì)基于的設(shè)計(jì)——航空總線協(xié)議芯片進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析，特別是芯片的內(nèi)存實(shí)現(xiàn)架構(gòu)、控制寄存器配置方式和命令幀的特點(diǎn)。通過對(duì)該芯片的分析提取驗(yàn)證時(shí)需要隨機(jī)化的關(guān)鍵信息。根據(jù)芯片的規(guī)格要求制定驗(yàn)證策略，并設(shè)置需要測(cè)試的功能。
　　第二

3、，根據(jù)總線協(xié)議類芯片對(duì)工作模式的判斷較多的特點(diǎn)，分析代碼中的各種條件判斷語(yǔ)句，對(duì)各種條件的執(zhí)行結(jié)果的發(fā)生概率進(jìn)行分析總結(jié)。在此基礎(chǔ)上研究芯片功能測(cè)試中設(shè)定的功能點(diǎn)在代碼中的邏輯深度與測(cè)試向量覆蓋到功能點(diǎn)多少之間的關(guān)系。根據(jù)研究結(jié)果，提出了一種功能點(diǎn)權(quán)重的設(shè)置方法和測(cè)試激勵(lì)適應(yīng)度的計(jì)算方法。然后結(jié)合遺傳算法提出了一種新的功能覆蓋率驅(qū)動(dòng)的隨機(jī)激勵(lì)生成方法。
　　第三，根據(jù)航空總線協(xié)議芯片的驗(yàn)證策略搭建 VMM驗(yàn)證平臺(tái)，并在該平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)