品牌委托企業(yè)與OEM的產(chǎn)品協(xié)同研發(fā)——以閃存封裝業(yè)為例.pdf

1、在經(jīng)濟(jì)全球化的趨勢(shì)下,跨國(guó)公司國(guó)外研發(fā)的比重正在加強(qiáng)?？鐕?guó)公司研發(fā)活動(dòng)在發(fā)展中國(guó)家的增長(zhǎng),反映了研發(fā)活動(dòng)國(guó)際化的驅(qū)動(dòng)因素與決定因素的變化。由于競(jìng)爭(zhēng)壓力的增加,產(chǎn)品生命周期的縮短以及降低創(chuàng)新成本的需要,企業(yè)被迫尋求新的方式來組織其研發(fā)活動(dòng)。而本文所要探討的是一種新興的研發(fā)模式,即品牌企業(yè)與OEM廠商的協(xié)同研發(fā)。這種研發(fā)模式的特點(diǎn)在于,它是與生產(chǎn)相配合的,其實(shí)質(zhì)是尋求與OEM廠商建立起戰(zhàn)略聯(lián)盟。
　　 促使企業(yè)協(xié)同研發(fā)的因素來自于研

2、發(fā)成本與風(fēng)險(xiǎn)的上升,創(chuàng)新活動(dòng)日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性(相應(yīng)地要求更加多樣化的知識(shí)、技能與設(shè)備)和要求企業(yè)更快推出新產(chǎn)品的日益增強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)壓力。而在競(jìng)爭(zhēng)激烈的閃存封裝行業(yè),隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益發(fā)展,涉及到機(jī)械、電子、材料、力學(xué)等多學(xué)科的知識(shí)交叉的閃存封裝技術(shù),其技術(shù)分工越來越細(xì),因此絕大多數(shù)閃存品牌企業(yè)開始尋求與下游的封裝OEM進(jìn)行產(chǎn)品封裝的協(xié)同研發(fā)以降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和縮短研發(fā)時(shí)間。但是企業(yè)研發(fā)活動(dòng)的協(xié)同合作也是要有限度的,企業(yè)不能將其技術(shù)優(yōu)勢(shì)的核心轉(zhuǎn)

3、讓。此外管理和整合具有不同工作文化和語言的各類企業(yè)的研發(fā)活動(dòng),也是非常困難的。因此品牌企業(yè)決定與OEM協(xié)同研發(fā)時(shí),不僅要對(duì)選擇的協(xié)同研發(fā)的對(duì)象、產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)估,還要對(duì)協(xié)同研發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行控制。
　　 本文從品牌委托企業(yè)的視角出發(fā),分析閃存品牌企業(yè)與封裝OEM協(xié)同研發(fā)的特點(diǎn)和具體的過程。著重說明閃存封裝行業(yè)的的發(fā)展趨勢(shì)和閃存封裝研發(fā)的現(xiàn)狀,依次研究閃存封裝行業(yè)協(xié)同研發(fā)的必要性與協(xié)同研發(fā)的基本流程。在此基礎(chǔ)上,對(duì)協(xié)同研發(fā)的幾種合作模式的