多路數(shù)?；旌像R達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)及實(shí)現(xiàn).pdf

1、目錄摘要................................................................................................……，.....……，...……1Abstract..................……，..........................................................................

2、.................……1第一章緒論............................................................................................................……31.1.馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片工作原理和應(yīng)用...............................................................……31

3、.2.集成電路測(cè)試重要性......……，................................................……，…，.......……51.3.Multisite并行測(cè)試的背景意義...............................................................……61.5.各章節(jié)安排.......................................

4、......................................……，...........……8第二章多路馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)......................................……，..…，.....……92.1.多通道馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片AT5566.................................................................……92.1.1.A

5、T5566芯片特點(diǎn)和管腳定義..................……，...............................……92.1.2.AI，5566方框圖................................................................................……92.1.4.AI…5566典型應(yīng)用...................................

6、.......................................……122.2.半導(dǎo)體測(cè)試.............................................................................................……142.2.1.半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)原理.........................................................

7、..............……142.2.2.自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(Al，E)AST20O0................................................……222.2.3.主要板卡介紹..............……，..........................................................……252.3.小結(jié)............................

8、.............................................................................……28第三章測(cè)試電路設(shè)計(jì)和自動(dòng)測(cè)試程序開(kāi)發(fā)..................……，.............................……293.1.測(cè)試電路設(shè)計(jì)…，.............……，........……，............................

9、......……，.........……293.1.1.AT5566芯片測(cè)試規(guī)范..................................................................……293.1.2.測(cè)試流程規(guī)劃......................……，..................................................……303.1.3.測(cè)試電路設(shè)計(jì).......

10、........................................................................……313.2.PCB版圖設(shè)計(jì).........................................................................................……333.2.1.PCB板卡的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)定義..……，.................

11、.................................……333.2.2.PCB版圖布線.................……，..............................……，..................……333.2.3.測(cè)試電路PCB板.................................……，.................................……343.3.測(cè)試程序

12、開(kāi)發(fā)....................................................................................……，.…353.3.1.測(cè)試程序流程圖...........................................................................……353.3.2.主要測(cè)試程序.......................

13、........................................................……363.4.小結(jié)........……，..........................................................................................……44第四章GRR測(cè)試和分析......................................

14、..............................................……454.1.GRR檢測(cè)介紹........................................................................................……45摘要低功率的多路馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片目前主要應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)中。其具有多通道和多模式驅(qū)動(dòng)能力，在實(shí)際應(yīng)用中只需一顆芯片就可以驅(qū)動(dòng)數(shù)碼相機(jī)中的多個(gè)

15、微型馬達(dá)來(lái)分別用于控制相機(jī)中的鏡頭焦距變化、對(duì)拍攝對(duì)象高速且精準(zhǔn)對(duì)焦以及控制數(shù)碼相機(jī)快門(mén)的開(kāi)關(guān)等。由此可見(jiàn)多路馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片可以為數(shù)碼相機(jī)帶來(lái)更小的體積、更多的功能和更低的功耗。因此在目前的消費(fèi)類(lèi)電子中，其受到很多廠商的青睞，有著很大的需求量。然而隨著芯片集成度的提高和功能復(fù)雜性的提升，也為芯片測(cè)試帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。在實(shí)際芯片測(cè)試中，由于多路馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的管腳數(shù)多、功能復(fù)雜從而導(dǎo)致測(cè)試時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)。由此直接帶來(lái)的問(wèn)題就是測(cè)試成本的上升。目前

16、在半導(dǎo)體芯片測(cè)試中主要由通過(guò)并行測(cè)試來(lái)減少測(cè)試時(shí)間從而降低測(cè)試成本。并行測(cè)試指的是自動(dòng)測(cè)試機(jī)在同一時(shí)間內(nèi)完成多顆芯片的測(cè)試。理論上來(lái)講m顆芯片并行測(cè)試就能將測(cè)試效率提高m倍，相對(duì)一顆芯片而言其測(cè)試時(shí)間就減少到原來(lái)的lm。本論文主要基于并行測(cè)試來(lái)研究和開(kāi)發(fā)多路馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試方案。針對(duì)芯片的規(guī)范和實(shí)際應(yīng)用的可行性，采用了國(guó)產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備，同時(shí)選擇了4個(gè)sites來(lái)并行測(cè)試。因?yàn)楫?dāng)并行測(cè)試數(shù)量大于4Sites，對(duì)測(cè)試設(shè)備性能和分選機(jī)的要求也會(huì)

17、大幅度隨之提高，增加了測(cè)試設(shè)備的成本。而且site數(shù)量越多，相對(duì)整個(gè)測(cè)試的系統(tǒng)來(lái)看穩(wěn)定性也會(huì)相對(duì)變差更容易出錯(cuò)。而在測(cè)試電路方面，設(shè)計(jì)了分塊式的測(cè)試電路板并對(duì)每個(gè)site采用了獨(dú)立電源供電。這樣的設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)難度、降低干擾和減少測(cè)試電路板的大小。并且在電路的布線上通過(guò)屏蔽線和阻抗匹配電阻改善了數(shù)字信號(hào)的失真。在程序方面通過(guò)函數(shù)定義和調(diào)用減少了整個(gè)測(cè)試程序的冗余，降低了測(cè)試時(shí)間。最后通過(guò)GRR驗(yàn)證來(lái)確定整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的穩(wěn)定和可靠性最終通