pcb技巧

1、PCB技巧技巧1.信號完整性（SignalIntegrity）：就是指電路系統(tǒng)中信號的質(zhì)量如果在要求的時間內(nèi)信號能不失真地從源端傳送到接收端我們就稱該信號是完整的。2.傳輸線（TransmissionLine）：由兩個具有一定長度的導(dǎo)體組成回路的連接線我們稱之為傳輸線有時也被稱為延遲線。3.集總電路（Lumpedcircuit）：在一般的電路分析中電路的所有參數(shù)如阻抗、容抗、感抗都集中于空間的各個點上各個元件上各點之間的信號是瞬

2、間傳遞的這種理想化的電路模型稱為集總電路。4.分布式系統(tǒng)(DistributedSystem)：實際的電路情況是各種參數(shù)分布于電路所在空間的各處當(dāng)這種分散性造成的信號延遲時間與信號本身的變化時間相比已不能忽略的時侯整個信號通道是帶有電阻、電容、電感的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)這就是一個典型的分布參數(shù)系統(tǒng)。5.上升下降時間（RiseFallTime）：信號從低電平跳變?yōu)楦唠娖剿枰臅r間通常是量度上升下降沿在10%90%電壓幅值之間的持續(xù)時間記為T

3、r。6.截止頻率（KneeFrequency）：這是表征數(shù)字電路中集中了大部分能量的頻率范圍（0.5Tr）記為Fknee一般認(rèn)為超過這個頻率的能量對數(shù)字信號的傳輸沒有任何影響。7.特征阻抗（acteristicImpedance）：交流信號在傳輸線上傳播中的每一步遇到不變的瞬間阻抗就被稱為特征阻抗也稱為浪涌阻抗記為Z0。可以通過傳輸線上輸入電壓對輸入電流的比率值(VI)來表示。8.傳輸延遲（Propagationdelay）

4、：指信號在傳輸線上的傳播延時與線長和信號傳播速度有關(guān)記為tPD。9.微帶線（MicroStrip）：指只有一邊存在參考平面的傳輸線。10.帶狀線（StripLine）：指兩邊都有參考平面的傳輸線。11.趨膚效應(yīng)（Skineffect）：指當(dāng)信號頻率提高時流動電荷會漸漸向傳輸線的邊緣靠近甚至中間將沒有電流通過。與此類似的還有集束效應(yīng)現(xiàn)象是電流密集區(qū)域集中在導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)。12.反射（Reflection）：指由于阻抗不匹配而造

5、成的信號能量的不完全吸收發(fā)射的程度可以有反射系數(shù)ρ表示。13.過沖下沖（Overshootundershoot）：過沖就是指接收信號的第一個峰值或谷值超過設(shè)定電壓——對于上升沿是指第一個峰值超過最高電壓對于下降沿是指第一個谷值超過最低電壓而下沖就是指第二個谷值或峰值。14.振蕩：在一個時鐘周期中反復(fù)的出現(xiàn)過沖和下沖我們就稱之為振蕩。振蕩根據(jù)表現(xiàn)形式可分為振鈴（Ringing）和環(huán)繞振蕩振鈴為欠阻尼振蕩而環(huán)繞振蕩為過阻尼振蕩。

6、匹配（Termination）：指為了消除反射而通過添加電阻或電容器件來達(dá)到阻抗一致的效果。因為通常采用在源端或終端所以也稱為端接。15.串?dāng)_：串?dāng)_是指當(dāng)信號在傳輸線上傳播時因電磁耦合對相鄰的傳輸線產(chǎn)生的不期望的電壓噪聲干擾這種干擾是由于傳輸線之間的互感和互容引起的。信號回流（Returncurrent）：指伴隨信號傳播的返回電流。16.自屏蔽（Selfshielding）：信號在傳輸線上傳播時靠大電容耦合抑制電場靠小電感耦

7、合抑制磁場來維持低電抗的方法稱為自屏蔽。17.前向串?dāng)_（FwardCrosstalk）：指干擾源對犧牲源的接收端產(chǎn)生的第一次干擾也稱為遠(yuǎn)端干擾(Farendcrosstalk)。18.后向串?dāng)_（FwardCrosstalk）：指干擾源對犧牲源的發(fā)送端產(chǎn)生的第一次干擾也稱為近端干擾(Nearendcrosstalk)。地不一致的現(xiàn)象。同樣如果是由于封裝電感引起的芯片和系統(tǒng)電源差異就稱為電源反彈（PowerBounce）。1

8、.按電路模塊進(jìn)行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件。3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路。4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm。5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插

9、裝元件的外側(cè)距離大于2mm。6.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm。7.發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布8.電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源

10、線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔。9.其它元器件的布置所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標(biāo)示明確，同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個方向出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直。10、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)。11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準(zhǔn)從插座腳間穿過。12、貼片單邊對齊，字符方向一

11、致，封裝方向一致。13、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致元件布線規(guī)則元件布線規(guī)則1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線2、電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號線寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil3、正常過孔不低于30mil4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil14W電阻：5155mil

12、（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil無極電容：5155mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil5、注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線印制電路板(PCB)在電子產(chǎn)品中，起到支撐電路元件和器件的作用，它同時還提供電路元件和器件之間的電氣連接。其實，PCB的設(shè)計，遠(yuǎn)非排列、固定元器件，連通元器件引腳這樣簡單，PCB設(shè)計的好壞對產(chǎn)品的抗干擾能力影響很大，甚至對今后產(chǎn)