TX半導(dǎo)體公司競(jìng)爭(zhēng)力研究.pdf

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代表著當(dāng)代高科技的前沿。經(jīng)過(guò)半個(gè)世紀(jì)的蓬勃發(fā)展為信息時(shí)代提供了廣泛的硬件基礎(chǔ)。人類(lèi)進(jìn)入了“硅石時(shí)代”。繼平面金氧半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)明，集成電路芯片制造成為近50年來(lái)發(fā)展最快的技術(shù)。循著摩爾定律的規(guī)范，集成電路芯片最主要的特征參數(shù)線寬從1959年以來(lái)的46年間縮小了140倍，平均價(jià)格降低了107倍。 在高度競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境下，高科技的精進(jìn)使芯片的集成度愈來(lái)愈密，低成本的訴求讓晶圓的直徑愈做愈大。隨著產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，半導(dǎo)體制造基地發(fā)

2、生了地理性遷移。同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈也發(fā)生了分化整合，70年代末晶圓代工從集成電路整合器件制造的全程中分解出來(lái)成為獨(dú)立產(chǎn)業(yè)并且前景輝煌。資金與技術(shù)雙密集是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的特征。對(duì)前沿技術(shù)的運(yùn)用發(fā)展能力是產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。各自起步于80年代，目前臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電和TX半導(dǎo)體已成為晶圓代工廠商中的佼佼者。分別以行業(yè)領(lǐng)跑者、挑戰(zhàn)者和追隨者的地位貢獻(xiàn)了全世界80％的晶圓代工產(chǎn)能，供應(yīng)了全球集成電路芯片6％的市場(chǎng)需求（2004年統(tǒng)計(jì)）。 在高度依賴(lài)

3、對(duì)前沿技術(shù)的掌握、應(yīng)用、整合、創(chuàng)新，并與商業(yè)運(yùn)作緊密結(jié)合以創(chuàng)豐厚利潤(rùn)的半導(dǎo)體芯片制造業(yè)，TX半導(dǎo)體公司成長(zhǎng)的歷程比較短，對(duì)前沿技術(shù)的掌握比較慢，因此整體的競(jìng)爭(zhēng)力不盡人意。在市場(chǎng)萎縮的打擊下，公司的運(yùn)營(yíng)績(jī)效連續(xù)三年乏善可陳。與領(lǐng)跑者的差距愈來(lái)愈大。而中國(guó)大陸同業(yè)者的迅速成長(zhǎng)，更使TX半導(dǎo)體公司面臨著落伍的威脅。 應(yīng)用SWOT工具，本文對(duì)構(gòu)成TX半導(dǎo)體公司競(jìng)爭(zhēng)力的要素進(jìn)行了分析，找出公司內(nèi)部的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)。結(jié)合產(chǎn)業(yè)環(huán)境的機(jī)會(huì)和威脅。做

4、出了TOWS策略矩陣。為達(dá)到近期扭虧為盈的戰(zhàn)略目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)中期階段躋身產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑者的戰(zhàn)略地位進(jìn)而推動(dòng)企業(yè)邁入永續(xù)經(jīng)營(yíng)的鴻圖大業(yè)。本文建議TX半導(dǎo)體公司在總體戰(zhàn)略層面上要有大作為，可以考慮的戰(zhàn)略方案是： 1）橫向一體化。并購(gòu)IBM屬下的半導(dǎo)體事業(yè)部，整合更大的產(chǎn)能及智慧產(chǎn)權(quán)庫(kù)以提高競(jìng)爭(zhēng)力，取得晶圓代工產(chǎn)業(yè)世界第二的市場(chǎng)地位。 2）自主開(kāi)發(fā)核心技術(shù)。通過(guò)消化整合發(fā)展與IBM合并的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在集成電路技術(shù)及產(chǎn)品制造領(lǐng)域以5年期