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文檔簡介
1、在現(xiàn)行引線框架的IC封裝模式過程中，分層是一種重大的質(zhì)量異?，F(xiàn)象，且是產(chǎn)品本身的可靠性的絕對關(guān)鍵因素。而在生產(chǎn)過程中如何防范于未然，提高合格率，實在是急需解決的問題。本文以實驗為主，對分層現(xiàn)象進(jìn)行求證，從而獲得較佳的封裝參數(shù)，封裝材料和探討分層發(fā)生的原因，這些討論對于工藝改善及防治分層的發(fā)生，將有實質(zhì)性的意義。
本文主要針對引線框架和塑封料之間的分層現(xiàn)象作研究。通過魚骨圖分析出影響分層的主要因素有焊線過程的預(yù)熱溫度、封裝參數(shù)、
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