亞硫酸鹽電鍍金-銅合金鍍液配方及工藝研究.pdf

1、純金鍍層具有優(yōu)良的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、延展性，耐高溫性和耐腐蝕性等優(yōu)點，但由于其硬度低，耐磨性差，實際使用中經(jīng)常添加其它元素以提高性能。在純金鍍層中加入銅元素可以保證金原有性能的同時，又能提高材料的硬度和耐磨性，因此被廣泛的應(yīng)用到電鍍金領(lǐng)域。目前大規(guī)模應(yīng)用的氰化物鍍金技術(shù)，其鍍層質(zhì)量較好，但氰化物有劇毒，對人體健康和生態(tài)環(huán)境危害極大，因此開發(fā)出性能優(yōu)異的無氰鍍金液是電鍍工作者的主要研究方向。
　　本文選用有機多磷酸組合作為亞硫酸鹽鍍金

2、的輔助絡(luò)合劑，通過電化學(xué)工作站分析有無 ATMP鍍液的電鍍體系極化現(xiàn)象。結(jié)果表明，ATMP可以增加陰極電化學(xué)極化現(xiàn)象，從而提高鍍層質(zhì)量。最終確定亞硫酸鈉-HEDP-ATMP的電鍍體系。本文通過正交試驗，以鍍層外觀、鍍層接觸電阻和鍍層硬度為評價指標，得到亞硫酸鈉-HEDP-ATMP電鍍金-銅合金鍍液配方：金10g/L，硫酸銅1.5g/L，亞硫酸鈉160g/L，硫酸鉀80g/L，HEDP80g/L，ATMP60g/L。
　　根據(jù)極化作

3、用設(shè)計單因素試驗參數(shù)優(yōu)化順序，同時研究了不同工藝參數(shù)對鍍層質(zhì)量與鍍液沉積速率的影響規(guī)律。通過單因素試驗確定優(yōu)化后的工藝參數(shù)：電流密度為0.35A/dm2、鍍液pH為9、電鍍溫度為65℃、攪拌速率為900 r/min。
　　本文所得的無氰亞硫酸鹽電鍍金-銅合金鍍層表面均勻光亮、結(jié)合力好、耐腐蝕性強；鍍層顯微硬度為175.48Hv；電子探針測試結(jié)果表明鍍層金元素質(zhì)量分數(shù)為95.39%，銅元素質(zhì)量分數(shù)為4.61%。無氰亞硫酸鹽電鍍金-銅