涂層導(dǎo)體用ni5at.w基帶的變形及退火行為研究

1、 涂層導(dǎo)體用 Ni-5at.%W 基帶的變形及 退火行為研究 重慶大學(xué)碩士學(xué)位論文 學(xué)生姓名：尚 都 指導(dǎo)教師：陳興品 副教授 專 業(yè)：材料科學(xué)與工程 學(xué)科門類：工 學(xué) 重慶大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 二 O 一一年五月重慶大學(xué)碩士學(xué)位論文 中文摘要 I 摘 要 由于具有更高的不可逆場(chǎng)和高磁場(chǎng)下的優(yōu)異導(dǎo)電性能等優(yōu)點(diǎn)，第二代高溫超導(dǎo)涂層導(dǎo)體成為目前各國(guó)競(jìng)相研發(fā)的熱點(diǎn)。用于涂層導(dǎo)體的金屬基帶需要具有很強(qiáng)的立方織構(gòu)，而鎳鎢合金是已知

2、的理想基帶材料之一。本文系統(tǒng)研究了Ni-5at.%W 合金基帶在冷軋變形和退火過(guò)程中顯微硬度、 微觀組織和織構(gòu)的演變規(guī)律。分析了不同道次變形量和總變形量、不同退火溫度和退火工藝對(duì) Ni-5at.%W試樣的顯微組織、織構(gòu)組分、取向差分布(Misorientation distribution)和半高寬(FWHM)的影響。 最后對(duì) 100mm 寬基帶的顯微組織和織構(gòu)組分均勻性進(jìn)行了研究。對(duì)基帶的冷軋變形研究表明：小道次變形量和大總變形量有利

3、于基帶在退火以后形成強(qiáng)的立方織構(gòu)。隨著變形量的增加，片層狀組織界面間距不斷減小，變形態(tài)織構(gòu)(Brass，copper，S)含量不斷增加。基帶的顯微組織由 Micro-bands(MB)組織向 lamellar-bands(LB)組織演變，大變形量基帶中主要為平行于 RD 方向的 LB組織。 不同退火溫度和退火方式基帶的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：(1)基帶的完全再結(jié)晶溫度在700℃左右。在再結(jié)晶階段立方取向晶粒優(yōu)先于其它取向晶粒形核，且立方取向平均晶

4、粒尺寸大于其它取向晶粒。在晶粒長(zhǎng)大階段，立方取向與其它取向平均晶粒尺寸差異越來(lái)越大。當(dāng)退火溫度超過(guò) 1200℃時(shí)，基帶發(fā)生二次再結(jié)晶，晶粒異常長(zhǎng)大。 (2)立方織構(gòu)含量隨退火溫度的增加而不斷增加。 在 1200℃退火 1h 后， 基帶幾乎得到 100%的立方織構(gòu)。(3)在再結(jié)晶與晶粒長(zhǎng)大階段， 基帶中的 Σ3 晶界含量先增加后減少，而小角度晶界含量的變化趨勢(shì)與之相反，這是由于立方取向晶粒通過(guò)吞并其它取向晶粒長(zhǎng)大，導(dǎo)致大角度晶界及退火孿晶

5、減少，而小角度晶界含量增加。 (4)半高寬值隨著退火溫度的增加而不斷的減小。 1200℃退火 1 h 基帶具有最高的立方織構(gòu)含量、 最少的退火孿晶、 最小的半高寬值和最多的小角度晶界。 （5）兩步退火方法能顯著的提高立方織構(gòu)含量(特別是小角度偏差)和減少退火孿晶含量。 對(duì) 100mm 寬帶的研究表明：寬帶沿 TD 方向的顯微硬度、微觀組織和織構(gòu)組分比較均勻，目前的生產(chǎn)技術(shù)能基本能滿足基帶生產(chǎn)的要求，但其軋制工藝及退火工藝仍有改進(jìn)的空間。